《表面組裝技術(shù)基礎》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術(shù)基礎》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫中力求注重內(nèi)容的實用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實際，知識點覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實

本書以半導體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產(chǎn)的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進行原理分析、參數(shù)計算、建模設計，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識，融入到典型電力

功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機的結(jié)構(gòu)、設計計算，蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測技術(shù)；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應用、材料工程、應用物理

本書以電子制造SMT設備為主體，從設備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設備選型、評估與驗收及設備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設備（涂敷設備、貼裝設備、焊接設備等）和SMT輔助設備（檢測設備、返修設備、SMT生產(chǎn)線輔助設備、靜電防護設備等），并選取不同設備的共性部件作為機電設備通用部件進行

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對生產(chǎn)工藝廠房的設計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測試方法及應用技術(shù)，概括了近年學術(shù)界和工業(yè)界的*新研究成果。本書共分為9章：功率半導體器件基礎，SiCMOSFET參數(shù)的解讀、測試及應用，雙脈沖測試技術(shù)，SiC器件與Si器件特性對比，高di/dt的影響與應對——關斷電壓過沖，高dv/dt的影響與應對——crosstalk，高d