本書共分7章，主要內容包括：SMT簡介、SMT工藝流程及貼裝生產線、錫膏印刷機、SMT貼片技術、SMT焊接技術、SMT檢測技術和SMT管理。

《半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料，較系統(tǒng)地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測與測試、設計及應用。全書共7章，包括緒論、半導體材料的物理基礎與效應、半導體材料的分類與性質、半導體材料的制備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設計和半導體材料的

本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術、器件等方面給電源管理和半導體產業(yè)提供了一個完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導體器件，如橫向雙擴散金屬氧化物半導體場效應晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結LDMOSFET的內部物理現象，還對電源管理系統(tǒng)進行了一個簡單的介紹。本書

本書是固態(tài)電子器件的教材，全書分為固體物理基礎和半導體器件物理兩大部分，共10章。第1章至第4章介紹半導體材料及其生長技術、量子力學基礎、半導體能帶以及過剩載流子。第5章至第10章介紹各種電子器件和集成電路的結構、工作原理以及制造工藝等，包括：p-n結、金屬-半導體結、異質結；場效應晶體管；雙極結型晶體管；光電子器件；

半導體器件數值模擬計算方法是現代計算數學和工業(yè)與應用數學的重要領域。半導體器件數值模擬是用電子計算機模擬半導體器件內部重要的物理特性，獲取有效數據，是設計和研制新型半導體器件結構的有效工具。本書主要內容包括半導體器件數值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導體問題的區(qū)域分裂和局部加密網格方法，半導體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀八十年代直到今天持續(xù)活躍的關于半導體中氫的研究成果。內容涵蓋從半導體中氫原子與分子的最初實驗發(fā)現到氫致缺陷研究（包括國內研究人員的貢獻），到硅等元素半導體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導體中氫的基本性質和重要效應。其中包括對材料和器件研制至關重要的含氫復合物，荷電雜質與缺陷的中性化，氫致半導

本書對當前主要應用的薄膜技術及相關設備進行了深入淺出的介紹，主要包括作為*重要的半導體襯底的硅單晶材料學、薄膜基礎知識、PVD技術、CVD技術及其他相關的薄膜加工技術，在對各種技術進行介紹的同時，還對各種技術所應用的設備進行簡要介紹。本書提供配套電子課件。本書作為半導體薄膜技術的入門書籍，既有薄膜技術的基本理論介紹，又

本書是《AltiumDesigner原理圖與PCB設計》(西安電子科技大學出版社，趙毓林編)一書的配套實驗指導書。本書以目前電子組裝技術主流SMT為主要內容，以自主研發(fā)的MP3-FM播放器為教學實例，使學生逐步了解并掌握現代電子產品的設計、制造、生產、裝配、檢測、調試全過程。全書共7章，包括表面貼裝技術基礎、表面貼裝工

本書主要描述半導體材料的主要測試分析技術，介紹各種測試技術的基本原理、儀器結構、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質和缺陷的測試，其測試分析技術涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導衰減測試、霍爾效應測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

本書第3版完全囊括了該領域的新發(fā)展現狀，并包括了新的教學手段，以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術，而且檢驗了現有技術的新解釋和新應用。 本書仍然是專門用于半導體材料與器件測量表征技術的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學表征方法，包括更專業(yè)化的化學和物理技術。熟悉前兩個版本的讀