本書將基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經驗，從實際應用出發(fā)講解線路板制作過程中濕制程涉及的化學品、工藝過程及其未來5G通信對線路板技術和工藝提出的挑戰(zhàn)，目的是引導從業(yè)者深入了解線路板濕制程技術，提高精細線路制作能力。本書共7章，著眼于濕制程涉及的各種工藝與材料，從多層板前處理系列、直接電鍍系列、孔金屬化系列；電鍍銅、電鍍錫、

本書的內容具體由五個來自于生產實踐的項目組成，項目一是通過一個最簡單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設計與制作，使學生對原理圖繪制、單面板設計與制作的流程有個整體的把握；項目二是通過“功率放大電路板設計與制作”使學生具備設計帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉印法制作單面板的能力；項目三是通過“信號發(fā)生器電路板設

本書介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺上進行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內容包括收音機原理圖設計、穩(wěn)壓電源原理圖設計、數(shù)字時鐘顯示器層次原理圖設計、收音機單層電路板設計、穩(wěn)壓電源雙層電路板設計、數(shù)字時鐘顯示器多層電路板設計。每個項目都融入原理圖設計行業(yè)標準、電路板設計工藝標準并配有相應的實操項目。

本書共11章，涉及的知識點有：Arm處理器、SoC組件(如存儲器、外設和調試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調試集成、低功耗設計、時鐘系統(tǒng)，以及軟件開發(fā)和高級設計注意事項。本書以ArmCortex-M系列處理器相關內核為基礎，重點闡述SoC設計方法及系統(tǒng)的構成、設計、集成、應用等。

AltiumDesigner是深受廣大電路設計工程師喜愛的一款電路設計輔助工具。本書對AltiumDesigner23的功能進行了全面翔實的解讀，重點介紹了如何利用AltiumDesigner23進行電路原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、信號完整性分析以及混合信號仿真。讀者通過閱讀本書不僅能了解AltiumDesi

平面電路是雷達、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術的應用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術新材料的應用，內容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具——CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書理論與實踐并重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設計的理論與實踐指導，以及與設計流程有關的背景知識和重要理論分析，同時配有相關的設計訓練，包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設計的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結構原理到芯片設計的完整流程，而且

本書側重于集成電路EDA使用技術及設計技術的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設計技術。本書介紹SPICE仿真基礎,包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設計與驗證工具的使用方法以及版圖相關的設計技

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經驗�！禕R》本書主要內容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家