本書以《國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)·半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級別技術(shù)技能人才為目標(biāo)，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的職業(yè)層級，分級別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識內(nèi)容。力求突出職

本書依據(jù)《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（技師、高級技師）應(yīng)具備的理論知識、實際操作技能、培訓(xùn)與管理知識。重點(diǎn)講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件

本書主要內(nèi)容包括認(rèn)識電子CAD軟件、繪制簡單原理圖、制作原理圖元件、設(shè)計復(fù)雜原理圖和層次原理圖、設(shè)計單面PCB、創(chuàng)建元件引腳封裝以及設(shè)計雙面PCB。

"AltiumDesigner電路板設(shè)計與3D仿真從簡單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計的原理圖設(shè)計、原理圖庫文件的設(shè)計與編輯、PCB設(shè)計與PCB元件封裝設(shè)計、PCB設(shè)計的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計等內(nèi)容，各章節(jié)的項目載體簡單實用，闡述設(shè)計的步驟和方法由淺入深，

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運(yùn)算、模加運(yùn)算、模乘運(yùn)算、有限域乘法運(yùn)算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單

本書主要內(nèi)容包括：體微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統(tǒng)級封裝等，對MEMS器件的三維集成與封裝進(jìn)行了探索，梳理了業(yè)界前沿的MEMS芯片制造工藝，介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術(shù)，介紹了已被廣泛使用的硅基MEMS以及圍繞系統(tǒng)集成的技術(shù)，總結(jié)了各類MEMS三維芯片的集成工藝以及

本教材第3版曾獲首屆全國教材建設(shè)獎全國優(yōu)秀教材二等獎。本書是"十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材和普通高等教育"十一五”國家級規(guī)劃教材，全書遵循集成電路設(shè)計的流程，介紹集成電路設(shè)計的一系列知識。全書共12章，主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計概述，集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場效應(yīng)管

本書分為12章，介紹了電子電路設(shè)計基礎(chǔ)，針對常用的電子元器件的分類、功能、應(yīng)用和封裝進(jìn)行介紹。書中以國產(chǎn)軟件立創(chuàng)EDA為基礎(chǔ)，介紹了原理圖誰基礎(chǔ)、原理圖繪制、原理圖的高級編輯、繪制元器件符號、PCB電路板基礎(chǔ)、PCB設(shè)計、元件封裝庫的制作、立創(chuàng)EDA的輸入與輸出文件、訓(xùn)練實例一(STC8學(xué)習(xí)開發(fā)板)、訓(xùn)練實例二(LED

本書是華中科技大學(xué)“中國芯”社會實踐團(tuán)隊優(yōu)秀調(diào)研報告的合集。自2018年以來，華中科技大學(xué)四次開展“中國芯”主題社會實踐活動，共派出4支隊伍、80余名師生，圍繞“中國芯的現(xiàn)狀如何破局”“中國芯青年人才如何培養(yǎng)”等問題，對芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)、相關(guān)高校和政府做了深度采訪和調(diào)研，積累了大量一手調(diào)研資料和相關(guān)數(shù)據(jù)，在此基礎(chǔ)上提

本書共由4個項目構(gòu)成，每個項目通過從簡單的工作過程到復(fù)雜的工作過程，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計和印制電路板設(shè)計兩部分內(nèi)容。其中,原理圖設(shè)計部分包括原理圖設(shè)計、層次原理圖設(shè)計、原理圖元器件符號設(shè)計與修改等部分；印制電路板設(shè)計部分包括雙面PCB設(shè)計、單面PCB設(shè)計、元器件封裝設(shè)計等部分。