本書(shū)從電磁兼容基本概念和發(fā)展趨勢(shì)切入，分別介紹：電磁兼容性分析的必要性，電磁計(jì)算方法在電磁兼容分析與設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)；電磁兼容分析中的基礎(chǔ)理論知識(shí)；傳導(dǎo)發(fā)射與傳導(dǎo)抗擾度基本概念；線(xiàn)纜耦合電磁兼容分析，包括電磁計(jì)算方法對(duì)場(chǎng)-線(xiàn)-路耦合等典型電磁兼容問(wèn)題的分析；輻射發(fā)射與電磁兼容分析的計(jì)算電磁學(xué)方法；系統(tǒng)級(jí)電磁兼容分析的

本書(shū)內(nèi)容包含了作者及合作者多年來(lái)開(kāi)展的理論和實(shí)驗(yàn)研究成果,基本內(nèi)容包括:電磁兼容與防護(hù)的介紹;電磁環(huán)境及效應(yīng);電磁干擾與傳播與耦合途徑;接地技術(shù);屏蔽技術(shù);濾波技術(shù);電磁兼容性設(shè)計(jì)與預(yù)測(cè);電磁防護(hù)器件及電路;系統(tǒng)電磁防護(hù)加固技術(shù)。

Thisbookhighlightsprinciplesandapplicationsofelectromagneticcompatibility(EMC).Affterintroducingthebasicconcepts,researchprogress,standardizationsandlimitations

電子行業(yè)中開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)應(yīng)用與電磁兼容（EMC）一直以來(lái)都是一個(gè)難點(diǎn)，同時(shí)很少有書(shū)籍專(zhuān)門(mén)對(duì)開(kāi)關(guān)電源EMC進(jìn)行全面的闡述。本書(shū)通過(guò)理論到實(shí)踐，介紹了開(kāi)關(guān)電源電磁兼容的正向設(shè)計(jì)。正向設(shè)計(jì)是以電磁兼容理論、方法和過(guò)程等效模型為指導(dǎo)，從系統(tǒng)（非隔離的DC-DC電路到隔離系統(tǒng)的反激電路、PFC電路、LLC電路、磁性元件、PCB設(shè)

ElectromagneticCompatibility(EMC)utilizesdedicatedtheoryandtechnologiestopredict,assessandpreventpotentialelectromagneticinterferenceproblems. Aftergivingabrief

電磁兼容是一門(mén)系統(tǒng)的學(xué)科，研究它需要具備多方面知識(shí)，對(duì)于入門(mén)的初學(xué)者極具挑戰(zhàn)性。本書(shū)以電磁兼容技術(shù)的原理設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，從實(shí)際出發(fā)，對(duì)電磁兼容涉及的基本知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)介紹，包括電路器件選型、電磁干擾的產(chǎn)生和電磁兼容的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，并介紹電磁兼容的一系列設(shè)計(jì)原理以及如何進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)。本書(shū)可作為高等院校電氣工程及其自動(dòng)化、自動(dòng)化、測(cè)

本書(shū)為十三五職業(yè)教育系列教材。本書(shū)共7章，主要包含電磁干擾源、電磁噪聲耦合途徑、電磁干擾抑制與電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)、瞬態(tài)噪聲的抑制、電力電子裝置的諧波干擾與抑制、印制電路板的電磁兼容性和電磁兼容測(cè)量方法等。通過(guò)豐富的圖表說(shuō)明技術(shù)原理，使用工程案例闡述相關(guān)應(yīng)用，內(nèi)容深入淺出、注重應(yīng)用。本書(shū)可作為高等職業(yè)院校、成人高校及本科院

本書(shū)重點(diǎn)介紹了電磁仿真分析的基礎(chǔ)知識(shí)以及利用其具體知識(shí)進(jìn)行電磁兼容仿真應(yīng)用的方法，書(shū)中內(nèi)容全面豐富、深入淺出，既有理論與原理闡述，又有工程應(yīng)用中復(fù)雜問(wèn)題的分析解決實(shí)例，具有較強(qiáng)的可讀性和實(shí)用性，可幫助讀者理解并掌握電磁仿真分析在復(fù)雜電磁環(huán)境應(yīng)用中所涉及的基本概念、基本原理和基本方法。 本書(shū)共4章，內(nèi)容分別為電磁兼容中的

本書(shū)以物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)分析和設(shè)計(jì)為主線(xiàn)，站在工程師的角度，從工程實(shí)踐著眼，結(jié)合產(chǎn)品的架構(gòu)，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析，講解產(chǎn)品外部到內(nèi)部再到PCB的EMC問(wèn)題。通過(guò)對(duì)物聯(lián)產(chǎn)品的系統(tǒng)，比如對(duì)外殼(機(jī)殼)、產(chǎn)品電源線(xiàn)、內(nèi)外部連接線(xiàn)電纜、電路模塊單元的EMC進(jìn)行分析與設(shè)計(jì)，最后到測(cè)試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實(shí)踐內(nèi)容。

本書(shū)用通俗的語(yǔ)言全面、系統(tǒng)地介紹了電路板和電氣設(shè)備的電磁兼容性基本概念、電磁發(fā)射基本原理、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁兼容性原則、電磁兼容性診斷工具和常用整改措施，并在附錄中詳細(xì)介紹了與電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)相關(guān)的基本理論和方法，包括相量求解法、電磁場(chǎng)方程和電磁波、集總參數(shù)電路仿真工具。本書(shū)的特色在于結(jié)合實(shí)際例子深入清晰地闡