本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實踐經驗和技術積累,首先對薄膜生長的機理與機制性問題,如氣體分子運動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應力與附著力、表面與界面物理化學處理機制、薄膜生長應力機制等方面進行了論述和分析,給出一些實例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,芯片材料及技術，互連接材料及技術,焊接材料與技術，芯片貼裝材料及技術，密封材料與技術等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內容、重點與難點、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學要求及教材的重難點，在各章節(jié)增加相應習題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學習與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國際單位制和高斯單位

本書詳細介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設計、制造、防護和維修等提供理論指導。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及

本書內容包括電子材料制備、材料與器件的性能測試、分析表征和模擬計算等四大部分，全書涉及實驗包括：實驗目的與基本要求、實驗原理、實驗設備及材料、操作步驟、結果分析與思考以及注意事項等部分。

本書中的實驗均用于說明和演示半導體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學與技術相關專業(yè)的知識體系，其中每篇又由“基礎知識”和“實驗”兩部分構成。每個實驗均包括學習目標、建議學時、實驗原理、實驗儀器、實驗內容、實驗步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學生

本書是一部國際公認的經典教材，主要面向半導體裝置、磁性材料、激光、和金屬合金等領域的讀者。初版于1985年，這是第4版。該書在固態(tài)物理理論基礎上詳細討論了材料的電學、光學、磁學和熱力學性質。內容深入淺出，從簡單的物理模型開始，逐步過渡到材料電子特性的測定與應用實例。本版在第3版基礎上，內容全面做了修訂，增加了上述領域的

本書共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結構、缺陷及相變，電子材料的電導，電子材料的介電性能，電子材料的磁學性能和電子材料的光學性質。

本書內容包括半導體材料與器件的制備、測試、分析等43個實驗，分為半導體材料與器件的制備技術、半導體材料電子顯微分析技術、半導體材料基本物理性能參數(shù)測試、半導體器件性能測試四個模塊，各模塊均包含驗證性實驗、綜合性實驗和設計性實驗三個類型。

電子封裝中先進熱管理材料的需求已經被廣泛認識，因為電子工業(yè)在不斷改善器件和系統(tǒng)性能，但熱挑戰(zhàn)已經成為它的阻礙。隨著對電子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，從有源電子掃描雷達陣列到網絡服務器等系統(tǒng)都要求元器件能夠進行高效的散熱。這就要求材料有很高的散熱能力，并保持與芯片和電子封裝的兼容性。為應對這些關