本書主要內容包括認識電子CAD軟件、繪制簡單原理圖、制作原理圖元件、設計復雜原理圖和層次原理圖、設計單面PCB、創(chuàng)建元件引腳封裝以及設計雙面PCB。

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本書主要內容包括：體微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統(tǒng)級封裝等，對MEMS器件的三維集成與封裝進行了探索，梳理了業(yè)界前沿的MEMS芯片制造工藝，介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術，介紹了已被廣泛使用的硅基MEMS以及圍繞系統(tǒng)集成的技術，總結了各類MEMS三維芯片的集成工藝以及

本教材第3版曾獲首屆全國教材建設獎全國優(yōu)秀教材二等獎。本書是"十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材和普通高等教育"十一五”國家級規(guī)劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列知識。全書共12章，主要內容包括：集成電路設計概述，集成電路材料、結構與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場效應管

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本書是華中科技大學“中國芯”社會實踐團隊優(yōu)秀調研報告的合集。自2018年以來，華中科技大學四次開展“中國芯”主題社會實踐活動，共派出4支隊伍、80余名師生，圍繞“中國芯的現(xiàn)狀如何破局”“中國芯青年人才如何培養(yǎng)”等問題，對芯片領域的重要企業(yè)、相關高校和政府做了深度采訪和調研，積累了大量一手調研資料和相關數(shù)據，在此基礎上提

本書共由4個項目構成，每個項目通過從簡單的工作過程到復雜的工作過程，詳細介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設計和印制電路板設計兩部分內容。其中,原理圖設計部分包括原理圖設計、層次原理圖設計、原理圖元器件符號設計與修改等部分；印制電路板設計部分包括雙面PCB設計、單面PCB設計、元器件封裝設計等部分。

本書分3章，共26個實驗，第1章為基礎工藝，包含真空技術、硅片的清洗及氧化、光刻工藝流程實驗教學、氧等離子體刻蝕等；第2章為檢測測量技術，包含MSFET器件特性的測量與分析、橢圓偏振儀測薄膜厚度、紫外可見分光光度計測量亞甲基藍溶液濃度等；第3章為工藝基礎及應用，包含表面波等離子體放電實驗、脈沖放電等離子體特性實驗、低氣

當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發(fā)工作，布局和突破關鍵技術并擁有自主知識產權，實現(xiàn)集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展是我國當前的重大戰(zhàn)略需求。《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片