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當前分類數量:227  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 日中中日半導體制造技術用語詞典
    • 日中中日半導體制造技術用語詞典
    • 林少霖 著/2011-6-1/ 上海大學出版社/定價:¥68
    • 編寫說明 本詞典為“日中中日半導體制造技術用語詞典”,是提供給從事研究和開發(fā)半導體技術、閱讀日語半導體制造技術類書籍和雜志、學習專業(yè)知識、從事該類科技文獻和技術資料翻譯工作者作為專業(yè)用語參考的工具書。本詞典共收錄了大約3,500條有關半導體制造方面的專業(yè)詞匯,具有從日文或中文詞條中查閱解釋的雙向功能。 收詞范圍

    • ISBN:9787811187731
  • 半導體器件物理
    • 半導體器件物理
    • [美]施敏 伍國玨 著 耿莉 張瑞智 譯/2011-6-1/ 西安交通大學出版社/定價:¥76
    • 《國外名校最新教材精選:半導體器件物理(第3版)》這本經典著作在半導體器件領域已經樹立起了先進的學習和參考典范。此書的第3版保留了重要半導體器件的最為詳盡的知識內容,并做了更新和重新組織,反映了當今器件在概念和性能等方面的巨大進展,它可以使讀者快速地了解當今半導體物理和所有主要器件,如雙極、場效應、微波、光子器件和傳感

    • ISBN:9787560525969
  • 半導體光電器件封裝工藝(附DVD光盤1張)
    • 半導體光電器件封裝工藝(附DVD光盤1張)
    • 戰(zhàn)瑛 著/2011-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥29.6
    • 《半導體光電器件封裝工藝(附DVD光盤1張)》針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹,包括:光電器件封裝規(guī)范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目,對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明,內容淺顯易懂,注重實際操作工藝及理論聯系實際的能力!栋雽w光電器件封裝

    • ISBN:9787121128875
  • 復旦博學·微電子學系列:半導體器件原理
    • 復旦博學·微電子學系列:半導體器件原理
    • 黃均鼐 ,等 著/2011-5-1/ 復旦大學出版社/定價:¥48
    • 《半導體器件原理》不僅介紹了傳統(tǒng)的p-n結、雙極型晶體管、單柵MOS場效應管、功率晶體管等器件的結構、原理和特性,還介紹了新型多柵MOS場效應管、不揮發(fā)存儲器以及肖特基勢壘源/漏結構器件的原理和特性。力求突出器件的物理圖像和物理概念,不僅有理論基礎知識的闡述,還有新近研究成果的介紹。《半導體器件原理》可作為電子科學與技

    • ISBN:9787309081442
  • 有機電子學
    • 有機電子學
    • 黃維,密保秀,高志強著/2011-3-18/ 科學出版社/定價:¥98
    • 《有機電子學》從有機電子學的角度,深入淺出地概括總結了有機電子材料中的電子結構與過程,并以此解釋了有機固體凝聚態(tài)的各種性質。這些性質對實際應用中的有機光電器件的行為起決定性的作用;趯碚摰睦斫,《有機電子學》緊接著介紹了有機材料性質的測試表征手段以及有機薄膜的制備手段。同時將理論與實踐相結合,書中相繼介紹和討論了有

    • ISBN:9787030302458
  • 半導體微納電子學
    • 半導體微納電子學
    • 夏建白著/2011-1-1/ 高等教育出版社/定價:¥39
    • 本書系統(tǒng)地介紹了半導體微納米電子學領域的最新進展、基本原理和實驗,具體包括:非平衡輸運、共振隧穿、超晶格縱向輸運、介觀輸運、量子點的輸運等內容。

    • ISBN:9787040311471
  • 分子材料與薄膜器件
    • 分子材料與薄膜器件
    • 賀慶國 等編著/2011-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 本書內容涉及材料、化學、電子學及物理等學科,是目前我國分子材料領域較為全面和系統(tǒng)的一部專業(yè)技術著作。根據作者多年來從事該領域研究工作的經驗,結合當前最新的文獻報道,以材料科學和化學學科為出發(fā)點,深入淺出地敘述有機半導體材料的設計思想、合成方法、電子過程、器件的原理及其應用。其中,有機集成電路是實現器件全有機化的基礎,在

    • ISBN:9787122093226
  • 硅片加工技術(康自衛(wèi))
    • 硅片加工技術(康自衛(wèi))
    • 康自衛(wèi),王麗 主編/2010-9-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥30
    • 本書主要從實際工藝的角度對硅片生產全過程進行了比較系統(tǒng)詳細的介紹,包括硅單晶的基本特性和晶體結構,硅片生產設備的種類、性能及其使用方法,硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產過程與管理,其中針對太陽能硅片的生產有適當的介紹,通過這些介紹,旨在使讀者能夠對硅片生產有一個全貌的認識,能具備硅片生

    • ISBN:9787122090584
  • 半導體器件原理簡明教程
    • 半導體器件原理簡明教程
    • 傅興華等編著/2010-8-1/ 科學出版社/定價:¥30
    • 《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言,介紹典型半導體器件的核心知識,主要包括半導體物理基礎、pn結、雙極型晶體管、場效應晶體管、金屬-半導體接觸和異質結、半導體光電子器件。《半導體器件原理簡明教程》在闡明基本結構和工作原理的基礎上,還介紹了微電子領域的一些新技術,如應變異質結、能帶工程、量子阱激光器等!

    • ISBN:9787030284204
  • 半導體器件物理學習與考研指導
    • 半導體器件物理學習與考研指導
    • 孟慶巨,孫彥峰編著/2010-2-1/ 科學出版社/定價:¥28
    • 《半導體器件物理學習與考研指導》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導體器件物理(第二版)》(孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著)的配套教學輔導資料。全書共分為11章,內容包括:半導體物理基礎、PN結、雙極結型晶體管、金屬一半導體結、結型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管、金屬一氧化物一半導體場效應晶體管、電荷轉移

    • ISBN:9787030267399