本書共11章，全面系統(tǒng)地闡述了納米半導(dǎo)體基本概念、制備技術(shù)和十種典型納米半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、形貌、組分、電子結(jié)構(gòu)、光電特性、磁學(xué)性質(zhì)、場(chǎng)發(fā)射特性及其應(yīng)用。

電子學(xué)是研究電荷在空氣、真空和半導(dǎo)體內(nèi)運(yùn)動(dòng)的一門科學(xué)（注意此處不包括電荷在金屬中的運(yùn)動(dòng)）。這一概念最早起源于20世紀(jì)早期，以便和電氣工程（主要研究電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)和電纜傳輸）加以區(qū)別，當(dāng)時(shí)的電子工程是一個(gè)嶄新的領(lǐng)域，主要研究真空管中的電荷運(yùn)動(dòng)。如今，電子學(xué)研究的內(nèi)容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學(xué)研究集成電路（IC）

本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識(shí)和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機(jī)理與特性、雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管、半導(dǎo)體器件制備技術(shù)、Ga在SiO（2）/Si結(jié)構(gòu)下的開(kāi)管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習(xí)題。書后有附錄，附錄A是本書的主要符號(hào)表，附錄B是常用

本書在介紹輻射環(huán)境、空間應(yīng)用器件的選擇策略以及半導(dǎo)體材料和器件的基本輻射效應(yīng)機(jī)理的基礎(chǔ)上，介紹IV族半導(dǎo)體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等，并對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體材料及器件的應(yīng)用前景進(jìn)行展望。

本書以器件和集成電路為軸線，從基本概念到器件的原理、設(shè)計(jì)、制造和電路應(yīng)用，比較全面地介紹了新近發(fā)展起來(lái)的SiGe微電子技術(shù)。

本書的主要內(nèi)容包括：高分辨X射線衍射，光學(xué)性質(zhì)檢測(cè)分析，表面和薄膜成分分析，掃描探針顯微學(xué)在半導(dǎo)體中的運(yùn)用，透射電子顯微學(xué)及其在半導(dǎo)體研究中的應(yīng)用，半導(dǎo)體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導(dǎo)體材料（第三代半導(dǎo)體和低維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料）物理表征的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和具體應(yīng)用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些實(shí)驗(yàn)技術(shù)，如LEED，

本書內(nèi)容大體可分為兩個(gè)部分。前兩章為第一部分，介紹學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必須的知識(shí)，包括半導(dǎo)體基本知識(shí)和pn結(jié)理論；其余各章為第二部分，闡述主要半導(dǎo)體器件的基本原理和特性，這些器件包括：雙極型晶體管、化合物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管、MOS器件、微波二極管、量子效應(yīng)器件和光器件。每章末均有習(xí)題，書后附有習(xí)題參考解答。本書簡(jiǎn)明扼要，討論