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本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro17.4電子設計工具為基礎，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本書共15章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、設計實例操作全過

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.上冊》為上冊。主要從集成電路和計算架構的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術原理、特性分析和關鍵問題，重點從架構設計原語、硬件設計空間、敏捷設計方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構設計方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細介紹了從高級語言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.下冊》為下冊。通過回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點，介紹了如何利用軟件定義芯片的動態(tài)可重構特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來實現(xiàn)技術突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計算、5G

隨著人們對集成電路供應鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應用、通過邏輯混

本書重點講述了PCB工程設計流程及各個環(huán)節(jié)的設計要點和設計規(guī)范。以KiCad這款免費、開源,并且資源生態(tài)日趨強大的PCB設計工具為例,通過一個實際的設計案例制作一款簡易的DDS任意信號發(fā)生器,結合完整的PCB設計流程,以理論結合實際項目的方式,對PCB設計的各個環(huán)節(jié)作了具體的講述。書中提到的所有知識和技能要點,不止針對

本書以AltiumDesigner20軟件為平臺，結合項目，按照實際設計步驟講解PCB設計的流程。本書共6個項目：PCB基礎知識、雙閃警示燈、雙聲道小音箱、心形流水燈、異形游戲機、藍牙透傳測試電路。每一個項目均按照項目目標項目分析項目實施鞏固習題的思路組織教學內(nèi)容，使讀者在學習AltiumDesigner20軟件操作的

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應用，系統(tǒng)級封裝的綜合設計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術是當前先進性的封裝互連技術之一，基于TSV技術的三維（3D）封裝能夠實現(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術本身，介紹了TSV結構、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術與應用、圓片減薄與拿持技術、再布線與微凸點技