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當前分類數(shù)量:227  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 半導體材料
    • 半導體材料
    • 楊德仁/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科,是信息、新能源(半導體照明、太陽能光伏)等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎。本書共15章,詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術,重點介紹了半導體硅材料(包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料)的制備、結構和性質,闡述了化合物半導體(包括Ⅲ-Ⅴ族

    • ISBN:9787121479731
  • 真空鍍膜技術與應用
    • 真空鍍膜技術與應用
    • 主編田燦鑫/2024-5-1/ 武漢理工大學出版社/定價:¥98
    • 本書內容涵蓋了真空鍍膜的關鍵技術和實際應用。在介紹真空鍍膜技術基礎理論及應用的基礎上,著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學氣相沉積的原理、工藝、應用等,緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術等方面的內容,最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出,內容豐富而

    • ISBN:9787562969792
  • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 劉麗霞著/2024-4-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥99.9
    • 本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取,全書共分7章,內容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎物理化學性質及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結論。

    • ISBN:9787502498436
  •  SMT基礎與工藝
    • SMT基礎與工藝
    • 李勇,夏明,陳驍康/2024-4-1/ 西南交通大學出版社/定價:¥30
    • SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術,是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展,使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢,適應了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕

    • ISBN:9787564397784
  • 圖解入門——半導體工作原理精講 [日]西久保靖彥
    • 圖解入門——半導體工作原理精講 [日]西久保靖彥
    • [日]西久保靖彥/2024-4-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章,包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài);第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別,以及P型半導體和N型半導體的特性;第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等;第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應該知道的技術和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的

    • ISBN:9787111751670
  • 集成電路與等離子體裝備
    • 集成電路與等離子體裝備
    • /2024-4-1/ 科學出版社/定價:¥168
    • 集成電路與等離子體裝備

    • ISBN:9787030775467
  • 圖解入門——半導體器件缺陷與失效分析技術精講 [日]可靠性技術叢書編輯委員會
    • 圖解入門——半導體器件缺陷與失效分析技術精講 [日]可靠性技術叢書編輯委員會
    • [日]可靠性技術叢書編輯委員會/2024-3-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書共分為4章,內容包括半導體器件缺陷及失效分析技術概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術、功率器件的缺陷及失效分析技術、化合物半導體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄,用以介紹每個領域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題,這些例題出自日本科學技術聯(lián)盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考

    • ISBN:9787111749622
  • 彈性半導體的多場耦合理論與應用
    • 彈性半導體的多場耦合理論與應用
    • 金峰,屈毅林著/2024-2-1/ 科學出版社/定價:¥165
    • 彈性半導體結構的機械變形-電場-熱場-載流子分布等物理場的耦合分析十分復雜。《彈性半導體的多場耦合理論與應用》基于連續(xù)介質力學、連續(xù)介質熱力學及靜電學的基本原理,建立了半導體的連續(xù)介質物理模型。以該模型為基礎,采用材料力學及板殼力學的建模方法系統(tǒng)地研究了典型彈性半導體結構中的多場耦合問題,包括一維和二維壓電半導體結構(

    • ISBN:9787030773562
  • 半導體器件物理導論
    • 半導體器件物理導論
    • 向斌/2024-1-10/ 中國科學技術大學出版社/定價:¥40
    • 擬申報中國科學技術大學一流規(guī)劃教材。本書專為高年級本科生以及研究生的教學所需設計,主要介紹半導體器件基本原理的知識內容,反映當今半導體器件在概念和性能等方面的最新進展,可以使讀者快速地了解當今半導體物理和所有主要器件,如雙極、場效應、微波和光子器件的性能特點。

    • ISBN:9787312058035
  • 圖解入門
    • 圖解入門
    • (日)原明人著/2024-1-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥109
    • 本書首先深入探討了量子力學基礎及其在物質、能帶理論、半導體和集成電路等領域的應用。從電子的波動性質、不確定性原理到量子隧穿效應,逐步揭示量子世界的奧秘。接著,通過能帶理論和半導體能帶結構的解析,闡明了半導體材料的電子行為。此外,還詳細介紹了摻雜半導體、晶格振動以及載流子輸運現(xiàn)象等關鍵概念。最后,探討了MOS結構、場效應

    • ISBN:9787111767398