本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設計的基礎知識和最新技術，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設計方法與分析技術，重點闡述了射頻電路設計中的調(diào)制理論和無線標準。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結(jié)構。此外，

本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設備、廠務3個關鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎和前沿實踐技術，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導體芯片集成單元設計領域所撰寫的學術專著，是對作者在該領域科研學術成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當前主流以FinFET技術進行改良的先進金屬氧化物半導體場效應晶體管集成技術、在開關特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術、SOI工藝、多柵結(jié)構與FinFET工藝等。

本書是集成電路設計領域相關專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設計相關的基礎知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關的材料、結(jié)構、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關的封裝測試和設計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎、集成電路制造工藝、集成電路設計、微電子系統(tǒng)設計、電子設計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結(jié)構、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設計方法以及納米工藝等先進技術。

本書是一本關于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎知識和發(fā)展趨勢，還重點介紹了AI芯片在各個領域的應用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預處理、AI芯片應用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓練與輕量化、模型的推理架構——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實踐、同構智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛

本書詳細介紹了電子元件及其集成電路的測試開發(fā)流程，全書包括測試開發(fā)流程、電阻的測試、二極管的測試、三極管的測試、MOSFET的測試、組合邏輯芯片測試開發(fā)、時序邏輯芯片測試開發(fā)、運算放大器的測試開發(fā)、電源管理芯片測試開發(fā)九個項目。大部分項目包含“知識準備”“項目實施”和“技能訓練”三個部分，確保讀者能夠系統(tǒng)地學習每種電子