本書(shū)主要介紹高頻信號(hào)的產(chǎn)生、發(fā)射、傳輸和接收過(guò)程,內(nèi)容包括基本選頻網(wǎng)絡(luò)、高頻小信號(hào)諧振電路、高頻功率放大器諧振電路、正弦波振蕩電路、振幅調(diào)制和解調(diào)電路、非線性調(diào)制電路設(shè)計(jì)、常用反饋控制電路設(shè)計(jì)及Multisim軟件在各部分電路的實(shí)現(xiàn)。每章都附有小結(jié)和習(xí)題。本書(shū)可作為高等院校電子信息類與電氣信息類專業(yè)的教材,也可供相關(guān)從
本書(shū)共分4章。第1章介紹Multisim軟件及電路仿真;第2章介紹AltiumDesigner電路設(shè)計(jì);第3章介紹電子電路課程設(shè)計(jì)及實(shí)例;第4章介紹卓越工程師電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)的三級(jí)項(xiàng)目。
本書(shū)闡述了電子線路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)平臺(tái)AltiumDesigner的簡(jiǎn)單電路原理圖設(shè)計(jì)和復(fù)雜層次原理圖設(shè)計(jì)、一般PCB印制電路板設(shè)計(jì)及其高級(jí)編輯技巧、基于AltiumDesigner的電路仿真技術(shù)、基于AltiumDesigner的教學(xué)實(shí)驗(yàn)案例的完整設(shè)計(jì)流程等五部分內(nèi)容。結(jié)合的實(shí)用電路原理圖和仿真案例源
全書(shū)分為4篇。第1篇主要介紹電子線路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)及技能,包括電子線路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、常用元器件介紹、常用電子儀器的使用;第2篇主要介紹電子線路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目,包括電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì)及數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì)虛擬仿真實(shí)驗(yàn);第3篇主要介紹嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括基于樹(shù)莓派的圖形化在線編程、51單
本書(shū)在對(duì)基本元器件和傳感器工作原理等進(jìn)行介紹的基礎(chǔ)上,以AltiumDesigner20為平臺(tái),介紹了電路原理圖設(shè)計(jì)的基本方法,包括AD20的基本設(shè)置、元件的加載與使用、自制原理圖元件庫(kù)、元器件封裝、自制集成元件庫(kù)、PCB設(shè)計(jì)的一般步驟等等,并給出大量的項(xiàng)目式、任務(wù)式實(shí)踐,著重提高學(xué)生的動(dòng)手實(shí)踐能力和應(yīng)用工具解決實(shí)際問(wèn)
本書(shū)以電子信息本科專業(yè)人才培養(yǎng)為目標(biāo),以模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、智能控制技術(shù)、單片機(jī)技術(shù)和圖像識(shí)別取得的成果為基礎(chǔ),重點(diǎn)介紹全國(guó)大學(xué)生電子競(jìng)賽領(lǐng)域的基礎(chǔ)理論與經(jīng)典應(yīng)用案例,案列豐富,適合自學(xué)。主要內(nèi)容包括硬件電路設(shè)計(jì)、自動(dòng)控制與智能小車、STM32單片機(jī)與傳感器技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖像識(shí)別。
本書(shū)結(jié)合行業(yè)新技術(shù)發(fā)展和崗位技能需求,以實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn),基于Multisim14.2EDA工具軟件,循序漸進(jìn)地介紹典型電路的仿真方法、特性與應(yīng)用。本書(shū)主要內(nèi)容包括:EDA技術(shù)、基于Multisim14.2軟件的電路仿真技術(shù)介紹、基本放大單元電路、有源負(fù)載放大電路、差分電路、集成運(yùn)算放大器、有源濾波器、電壓比較器、波形信
本書(shū)是一部介紹現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)產(chǎn)品集成與應(yīng)用技術(shù)的著作,以航天型號(hào)與武器裝備綜合電子系統(tǒng)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標(biāo),系統(tǒng)地闡述了芯片級(jí)集成、模塊級(jí)立體集成、先進(jìn)封裝和機(jī)電一體化微系統(tǒng)集成與集成產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)。全書(shū)共分為7章,主要包括現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)集成的技術(shù)內(nèi)涵,基于單芯片的SoC、FPGA的
本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了用Multisim14進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真的方法。本書(shū)分為十章,主要包括Multisim使用入門、電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電子電路元件庫(kù)與仿真儀器、電子電路仿真分析方法、音頻功率放大器設(shè)計(jì)、直流穩(wěn)壓源設(shè)計(jì)、組合邏輯電路設(shè)計(jì)、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)、LabVIEW虛擬儀器以及綜合設(shè)計(jì)實(shí)例——小型稱重系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本書(shū)圖
本書(shū)為開(kāi)放教育教材,涉及:AltiumDesigner系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置與安裝,擴(kuò)音器電路原理圖設(shè)計(jì),擴(kuò)音器電路原理圖元器件編輯與設(shè)計(jì),層次原理圖設(shè)計(jì),擴(kuò)音器電路PCB設(shè)計(jì),元器件封裝庫(kù)創(chuàng)建和元器件封裝制作。