本書旨在介紹現(xiàn)場(chǎng)總線這一自動(dòng)控制領(lǐng)域的新技術(shù)。全書力圖展現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)總線的技術(shù)概貌，在介紹計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、通信、開放系統(tǒng)互連參考模型等基礎(chǔ)知識(shí)的基礎(chǔ)上，針對(duì)CAN、FF、PROFIBUS、LonWorks、工業(yè)以太網(wǎng)等多種已被列入ISO、IEC國(guó)際現(xiàn)場(chǎng)總線標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)，較全面地介紹了它們各自的技術(shù)特點(diǎn)、通信控制芯片、接口電

ARM處理器是一種16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微處理器，由ARM公司設(shè)計(jì)，然后授權(quán)給各半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)，它目前已經(jīng)成為應(yīng)用最為廣泛的嵌入式處理器�！禔RM體系結(jié)構(gòu)與編程（第3版）》分為16章，對(duì)ARM處理器的體系結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)和開發(fā)工具進(jìn)行了較全面的介紹。其中包括ARM體系結(jié)構(gòu)、ARM程序設(shè)計(jì)模型

本書是進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的入門教材，按照嵌入式系統(tǒng)學(xué)習(xí)的規(guī)律將內(nèi)容分為嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)、ARM體系結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)及嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)三大部分。書中以北京博創(chuàng)智聯(lián)科技有限公司的IMX6實(shí)驗(yàn)箱為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)了相關(guān)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，覆蓋了該實(shí)驗(yàn)箱所提供的所有功能。本書還對(duì)Android系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境的搭建進(jìn)行了描述，感興趣的讀者可以利用

"《ARMCortex-M4嵌入式應(yīng)用技術(shù)——基于STM32F407、STM32CubeMX與Proteus》涵蓋了ARMCortex-M4內(nèi)核的基本原理和特性，并結(jié)合STM32F407微控制器的實(shí)際應(yīng)用，深入講解了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。在《ARMCortex-M4嵌入式應(yīng)用技術(shù)——基于STM32F40

全書以STM32F103系列微控制器為硬件核心，采用HAL庫(kù)和嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread兩條主線層次遞進(jìn)地介紹嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用。全書共16章，第一部分內(nèi)容包括嵌入式背景、寄存器模式開發(fā)，HAL庫(kù)開發(fā)GPIO、中斷系統(tǒng)、定時(shí)器和蜂鳴器、數(shù)碼管和按鍵、DMA、通用異步通信、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)模轉(zhuǎn)換、RTC時(shí)鐘和電源控制

"《智能終端應(yīng)用與維護(hù)》以工作過程為導(dǎo)向，選取企業(yè)真實(shí)案例，將理論與實(shí)踐相結(jié)合，是雙元育人職業(yè)教育教學(xué)探索的成果�！吨悄芙K端應(yīng)用與維護(hù)》針對(duì)智能家居控制領(lǐng)域的8種智能終端產(chǎn)品，通過一個(gè)個(gè)獨(dú)立而又相互聯(lián)系的項(xiàng)目，詳細(xì)闡述了產(chǎn)品的原理、構(gòu)造、應(yīng)用場(chǎng)景以及維護(hù)維修方法等知識(shí)�！吨悄芙K端應(yīng)用與維護(hù)》內(nèi)容體現(xiàn)理論知識(shí)與實(shí)際應(yīng)用相

本書以智能家居系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)為主線，介紹了基于ARM處理器和Linux操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)。本書的主要內(nèi)容包括嵌入式系統(tǒng)概述及智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)項(xiàng)目分析，建立開發(fā)環(huán)境，Linux系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Qt應(yīng)用程序開發(fā)，基于嵌入式Linux系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)，嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)，嵌入式系統(tǒng)的移植等。本書案例豐富，敘述清晰，深入淺

本書是在當(dāng)前電子技術(shù)不斷發(fā)展，其應(yīng)用無處不在，深入到各行各業(yè)的背景下，以通識(shí)教育為目標(biāo)，為培養(yǎng)跨學(xué)科知識(shí)結(jié)構(gòu)人才而編寫。本書內(nèi)容豐富，系統(tǒng)全面，且按模塊和章節(jié)安排，便于讀者選取所需內(nèi)容。本書兼顧廣度和深度，在廣度上，以歷史、應(yīng)用、系統(tǒng)、元件、電路、產(chǎn)業(yè)、實(shí)驗(yàn)為主線展開，由淺入深，由易到難，易于理解和掌握電子技術(shù)的相關(guān)知

噴墨打印是以墨滴為基礎(chǔ)，集噴射工藝、擴(kuò)散沉積過程分析及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)于一體的先進(jìn)微加工制造技術(shù)。本書立足于墨滴產(chǎn)生、滴落和碰撞的科學(xué)機(jī)理，系統(tǒng)地介紹了噴墨打印復(fù)雜過程、材料工藝等影響因素和噴墨各階段表征方法。全書共16章，詳細(xì)討論了墨水從噴墨打印頭內(nèi)噴出，穿過空氣然后撞擊襯底并擴(kuò)散，最后形成沉積物的過程；介紹了噴墨打印

"本書教材主要內(nèi)容有IEC61131-3編程語言和現(xiàn)場(chǎng)總線原理、PLCopen規(guī)范、國(guó)產(chǎn)HPAC編程系統(tǒng)介紹、安全集成工控軟件設(shè)計(jì)模式等。本書包含三部分內(nèi)容，共11章。其中第一部分為1-5章，講述IEC61131-3編程語言知識(shí)，重點(diǎn)是該語言的語法規(guī)則講解；第二部分為6-10章，對(duì)PAC技術(shù)原理介紹，總結(jié)了狀態(tài)機(jī)開發(fā)方