本書包含了與“材料科學基礎”理論知識密切相關的18個基礎性實驗項目，涵蓋了金相制樣，金相組織觀察，單晶硅片及其外延片的腐蝕及缺陷觀察，材料的熱處理及其對組織結構和性能的影響，材料超聲無損探傷，金屬材料硬度測試，材料的力學性能測試，金屬材料楊氏模量測量，金屬材料線膨脹系數(shù)測量，材料導熱系數(shù)測量，二元系合金相圖測繪，半導體

教材圍繞先進工程材料這一主題，圍繞合金鋼、有色合金、結構-功能一體化材料以及先進復合材料的發(fā)展，突出新概念、新工藝、新技術、新原理、新材料的“五新”特點，構建先進工程材料的發(fā)展體系。在體現(xiàn)材料科學與工程領域發(fā)展大背景與分項概述各先進工程材料及應用的基礎上，抓住從材料學基本原理到如何改善提高各類典型結構材料性能這一主線，

本書主要內(nèi)容包括：X射線粉末衍射與物相分析實驗；掃描電子顯微鏡實驗；透射電子顯微鏡實驗；原子力顯微鏡分析實驗；X射線能譜分析實驗；光電子能譜實驗；俄歇電子能譜實驗；比表面和孔徑分析實驗等。

本書共分為7章，第1章概括了本書的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類、成分及結構，MXene、MXene衍生物、MXene復合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲能優(yōu)勢，MXene，MXene基復合材料和MXene多孔材料在電池和超級電容器領域的

本書以當前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術變革為背景，介紹了電子封裝技術中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導電膠；先進封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、

本書立足可持續(xù)設計與制造領域，涉及再生碳纖維高效回收和高值再利用工藝方法、技術及裝備開發(fā)。內(nèi)容包括再生碳纖維回收與再利用技術現(xiàn)狀、氧化物半導體熱活化回收工藝及技術、再生碳纖維高值再利用技術及裝備、生命周期環(huán)境影響評價等。

本書圍繞材料科學的發(fā)展過程、前沿進展、關鍵核心技術及成果等，開展通俗科普解讀，促進讀者了解材料科學的研究價值與意義，感受材料科學的發(fā)展對生活所產(chǎn)生的影響，激發(fā)讀者對材料科學及材料科學所產(chǎn)生關聯(lián)的相關領域產(chǎn)生興趣。本書為通俗易懂的科普讀物。以身邊的材料作為引入，通過感官體驗的方式，去觀察、觸碰、傾聽、嗅聞甚至品嘗這些材料

本書系《羚羚帶你看科技（漢藏對照）》叢書之一，隨著科技的發(fā)展，我們國家在紡織業(yè)、化學制品制造業(yè)、橡膠制品業(yè)、非金屬礦物制品業(yè)、醫(yī)療制品業(yè)、電子元器件制造業(yè)等很多領域都取得了科技成果，并應用在我們的生活中。比如，高性能稀土永磁材料、重載鐵路列車用車輪鋼、高性能鎂合金、玻璃窯用耐火材料、高性能碳纖維、柔性有源有機發(fā)光二極管

本書內(nèi)容分為7章。第1章為材料科學與工程概述，第2章為金屬材料與合金，第3章為陶瓷材料，第4章為聚合物材料，第5章為生物材料，第6章為納米科技與納米材料，第7章為材料表征技術。每章均包含多篇課文，重點介紹材料科學相關知識，同時注重英文的專業(yè)性和準確性。

本書包括光譜與能譜分析，結構基團與微觀組織結構分析，材料熱學、光學、電學、磁學、力學、電化學性能測試以及典型材料制備技術實驗等內(nèi)容。