"本書全面地介紹了國(guó)際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)

本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴(kuò)散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實(shí)踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導(dǎo)體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導(dǎo)體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，

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本書以AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，以培養(yǎng)工程應(yīng)用能力為目的，以實(shí)際的產(chǎn)品為例，以圖文并茂的形式逐層遞進(jìn)地介紹電路設(shè)計(jì)的基本方法和印制電路板(PCB)的繪制技巧，突出AltiumDesigner的實(shí)用性、綜合性和高階性，以期幫助讀者快速提高軟件應(yīng)用和設(shè)計(jì)能力。本書共6章，主要包括AltiumDes

本書是在已出版中國(guó)芯片制造系列之《芯片先進(jìn)封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動(dòng)力，更是國(guó)家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測(cè)試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測(cè)試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測(cè)試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測(cè)試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測(cè)試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺(tái)編寫的，通過(guò)單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫(kù)操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB布

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識(shí)及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識(shí)體系，通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其