本書(shū)共分7章，主要介紹SOI晶圓制備技術(shù)、SOI晶圓材料力學(xué)特性與結(jié)構(gòu)特性、機(jī)械致晶圓級(jí)單軸應(yīng)變SOI技術(shù)、高應(yīng)力氮化硅薄膜致晶圓級(jí)應(yīng)變SOI技術(shù)及其相關(guān)效應(yīng)、高應(yīng)力氮化硅薄膜致應(yīng)變SOI晶圓制備、晶圓級(jí)應(yīng)變SOI應(yīng)變模型、晶圓級(jí)應(yīng)變SOI應(yīng)力分布的有限元計(jì)算。

《晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)》主要從技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)層面對(duì)晶圓級(jí)芯片封裝（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技術(shù)進(jìn)行了全面的概述，并以系統(tǒng)的方式介紹了關(guān)鍵的術(shù)語(yǔ)，輔以流程圖和圖表等形式詳細(xì)介紹了先進(jìn)的WLCSP技術(shù)，如3D晶圓級(jí)堆疊、硅通孔（TSV）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光電子應(yīng)用等，并著

本書(shū)結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書(shū)以MOS器件基礎(chǔ)，以電流源、單級(jí)放大器、差分放大器、運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)以及LDO為重點(diǎn)，講解了模擬集成電路設(shè)計(jì)的基本理論。書(shū)中通過(guò)多個(gè)工程實(shí)例，詳細(xì)介紹了一些通用基本模塊的設(shè)計(jì)及仿真過(guò)程。主要內(nèi)容包括：模擬集成電路概論、Aether概述、Aether仿真與范例分析、MOS理論基礎(chǔ)與特性仿真、基準(zhǔn)電流源設(shè)計(jì)與仿真、

本書(shū)主要內(nèi)容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點(diǎn)、多核SoC芯片設(shè)計(jì)的基本流程、多核SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、多核SoC芯片核間通信設(shè)計(jì)、多核SoC芯片功耗與散熱設(shè)計(jì)、多核SoC芯片測(cè)試與驗(yàn)證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設(shè)計(jì)、多核SoC芯片在特定領(lǐng)域的應(yīng)用等。本書(shū)旨在深入探討多核SoC芯片設(shè)

本書(shū)以AltiumDesigner24軟件為依托，介紹了AltiumDesigner24軟件的高級(jí)功能及高級(jí)案例實(shí)戰(zhàn)演示(含紙質(zhì)圖書(shū)、實(shí)戰(zhàn)案例、配套視頻教程)，是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)必備工具書(shū)。全書(shū)分為8章，第1章為AltiumDesigner24高級(jí)功能部分，介紹整個(gè)設(shè)計(jì)流程中可能需要使用的高級(jí)功能；第2章為設(shè)

本書(shū)內(nèi)容主要是MEMS慣性傳感器接口電路相關(guān)知識(shí)。本書(shū)簡(jiǎn)要介紹了MEMS慣性傳感器分類(lèi)和發(fā)展過(guò)程及趨勢(shì)，分析了包括陀螺、加速度計(jì)等核心慣性MEMS器件的工作原理，論述了多種典型傳感器接口ASIC的原理、設(shè)計(jì)及應(yīng)用，講述了MEMS傳感器接口電路中的降噪、控制和補(bǔ)償?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合作者研究經(jīng)驗(yàn)列舉了典型的設(shè)計(jì)實(shí)例并給予深入

面對(duì)軟件和硬件在細(xì)節(jié)抽象上存在的巨大差異，為探索一條提高軟件定義芯片易用性和計(jì)算效率的有效途徑，本書(shū)提出一套通用的算子恢復(fù)技術(shù)，為高級(jí)語(yǔ)言程序和芯片硬件架起一座高效溝通的橋梁。本書(shū)系統(tǒng)地介紹了軟件定義芯片的概念、國(guó)內(nèi)外研究與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、基本原理、需要研究的關(guān)鍵問(wèn)題和研究平臺(tái)，深入闡述了編譯領(lǐng)域的多種指令選擇技術(shù)，又基于指

本書(shū)是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎(chǔ)應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書(shū)、實(shí)戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書(shū)共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫(kù)的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設(shè)計(jì)；第5章為PCB設(shè)計(jì)；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leo

本書(shū)基于設(shè)計(jì)實(shí)踐需求，以器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)為背景，較為全面地講解了超大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)概論、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法、器件設(shè)計(jì)實(shí)例、互連設(shè)計(jì)實(shí)例、CMOS反相器設(shè)計(jì)實(shí)例、組合邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)實(shí)例。內(nèi)容涵蓋全定制及半定制設(shè)計(jì)