隨著現(xiàn)代科學技術的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

本書共5章，第1章為LCP材料簡介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹，然后基于高云半導體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設計進行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無內(nèi)部互鎖流水級微處理器（MIPS）指令集架構（ISA）為基礎，詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設計、多周期MIPS系統(tǒng)

ProtelDXP2004是流行的電子電路計算機輔助設計軟件之一，在電工、電子、自動控制等領域得到了廣泛的應用，深受廣大電子設計工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據(jù)原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環(huán)境設置，元器

本書以AllegroSPB17.4為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，根據(jù)實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設

本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設計，原理圖及PCB設計，AltiumDesignerPCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵——布

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書通過豐富的數(shù)字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術。書中內(nèi)容結合作者多年的電路設計從業(yè)經(jīng)驗，引導

平面電路是雷達、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術的應用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術新材料的應用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經(jīng)驗�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家

芯片是近年來備受關注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術，著重介紹了光刻技術和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術。本書適宜對芯片技術感興趣的讀者參考。

本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術是將集成電路"打包”的技術，已成為"后摩爾時代”的重要技術手段；集成電路封裝可靠性技術是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術分類和封裝可靠

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基

本書首先介紹了半導體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導體材料、凈化間、化學試劑、氣體、半導體設備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書是作者在多年科研和教學工作實踐總結的基礎上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設計的基礎知識和關鍵技術。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設計與結構設計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設計，存儲單元與互聯(lián)單

當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發(fā)工作，布局和突破關鍵技術并擁有自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片

本書以PCB設計與制作工藝流程為主線，詳細介紹了PCB設計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項目方式介紹了PCB設計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎知識、PCB設計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫與元

本書旨在闡述ASIC物理設計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設計的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標準單元設計、晶體管尺寸和布局風格、設計約束和時鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細布線的算法、寄生

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學原理與工程技術，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。