本書系統(tǒng)而全面地總結了現(xiàn)代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領域的應用。各章中包含大量來自工業(yè)界的實際案例，能夠加強讀者對相關概念的理解，以便在實際工作中應