《基于深度學習的裝配監(jiān)測》以深度學習技術(shù)在機械產(chǎn)品裝配過程監(jiān)測中的應用為主線，分別從裝配動作識別、機械裝配體多視角變化檢測與位姿估計、RV減速器裝配監(jiān)測與深度學習網(wǎng)絡模型部署等方面開展研究，建立了數(shù)據(jù)集，改進或提出了深度學習模型，對深度學習模型進行了訓練，并與已有的方法進行了對比�！痘�于深度學習的裝配監(jiān)測》共7章，主要

作為國家重點研發(fā)計劃“新型特種陶瓷材料制備關(guān)鍵技術(shù)”的突出成果之一，本書以基于機械合金化的SiBCN系非晶陶瓷為對象，在介紹SiBCN系非晶陶瓷制備方法、微觀組織結(jié)構(gòu)特征及力學、高溫抗氧化性能基礎(chǔ)上，從材料科學角度系統(tǒng)闡述了機械合金化的固態(tài)非晶化機理、等溫析出SiC晶相動力學及高溫熱穩(wěn)定性，高壓燒結(jié)制備完全非晶態(tài)SiB

本書概述了2023年全球及中國網(wǎng)絡安全發(fā)展狀況，梳理了中國網(wǎng)絡安全重要政策文件、法律法規(guī)、標準規(guī)范及熱點事件，剖析了人工智能、量子計算、第五代移動通信技術(shù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域面臨的網(wǎng)絡安全問題及全球的經(jīng)驗與做法，分析了網(wǎng)絡安全細分產(chǎn)業(yè)鏈條及市場格局，展望了網(wǎng)絡安全發(fā)展趨勢。全書分為綜合篇、政策法規(guī)篇、專題篇、行業(yè)

本書基于全球化視角，對過去一年中我國及世界主要國家工業(yè)節(jié)能減排的發(fā)展態(tài)勢進行了重點分析，梳理并剖析了國家相關(guān)政策及其變化對工業(yè)節(jié)能減排發(fā)展的影響，預判了2023年世界主要國家以及主要工業(yè)行業(yè)的發(fā)展走勢。全書共分為綜合篇、重點行業(yè)篇、區(qū)域篇、政策篇、熱點篇、展望篇六個部分。本書基于全球化視角，對過去一年中我國及世界主要國

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級互連與封裝技術(shù)、PCB級表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書介紹了異構(gòu)融合時代的操作系統(tǒng)——openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)在行業(yè)應用的實踐。全書共分為3篇：第1篇介紹openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的起源，共分為3章，內(nèi)容包括體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展史，異構(gòu)融合OS的獨特價值和挑戰(zhàn)以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架

本書結(jié)合機械強度學、機械設計學、固體力學與材料強度學等，從理論方法到試驗技術(shù)等方面闡述多軸熱機疲勞理論與壽命預測方法。主要內(nèi)容包括：常溫多軸循環(huán)本構(gòu)關(guān)系基礎(chǔ)、常溫多軸低周疲勞理論、多軸熱機疲勞試驗技術(shù)、多軸熱機疲勞損傷特性、多軸熱機循環(huán)本構(gòu)關(guān)系、多軸熱機損傷定量表征方法、多軸熱機疲勞損傷累積理論、多軸熱機疲勞壽命預測方

現(xiàn)代產(chǎn)品設計正在向集成化、智能化、自動化方向發(fā)展，為此必須提高設計專家與計算機工具這一人機交互設計系統(tǒng)的智能水平，以設計理論為指導，結(jié)合數(shù)據(jù)分析技術(shù)，增強設計過程的知識表達與處理能力，提高了設計問題的求解效率，為機械創(chuàng)新性設計提供了新的動力與源泉。本書從數(shù)據(jù)驅(qū)動的設計依據(jù)、設計求解和設計驗證角度研究產(chǎn)品全生命周期設計問

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，結(jié)合典型電子設備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進行了較為全面的介紹，包括電子設備的研制特點及應用的數(shù)字化技術(shù)，電子設備數(shù)字樣機的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設備設計、制造

本書主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測試、應用過程中常見的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測試及其失效的案例。全書共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測試的各種熱分析測試和案例；X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無損檢測的應用；PCB短路與