微處理器是集成電路之巔。目前事務(wù)處理型微處理器仍主要采用x86體系結(jié)構(gòu)。但其可公開獲取的研究資料很少，真實(shí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)更是秘而不宣。本書以研究專利中的公開技術(shù)作為x86體系結(jié)構(gòu)研究的新方法。按照“指令集結(jié)構(gòu)—微結(jié)構(gòu)—物理實(shí)現(xiàn)”層級(jí)，沿著數(shù)據(jù)類型從標(biāo)量—矢量—矩陣進(jìn)程脈絡(luò)，本書按照x86通用指令集、浮點(diǎn)指令集、安全保護(hù)類

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當(dāng)前，大型航空航天碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件高質(zhì)量連接裝配和使役性能提升面臨重大挑戰(zhàn)。本書以碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件高質(zhì)量機(jī)械連接裝配為目標(biāo)，圍繞“碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件連接中的力學(xué)行為與損傷產(chǎn)生機(jī)理”這一基礎(chǔ)科學(xué)問題，從制造角度系統(tǒng)開展碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件裝配過程力學(xué)行為及順應(yīng)性連接方法的研究，并以某航空碳纖維復(fù)合材料機(jī)翼盒段試驗(yàn)樣件為

本書為“聚集誘導(dǎo)發(fā)光叢書”之一。本書邀請(qǐng)了數(shù)十位相關(guān)研究方向的學(xué)者，全面而系統(tǒng)地介紹了聚集誘導(dǎo)發(fā)光（AIE）材料在光電器件開發(fā)中的應(yīng)用。本書是一系列原創(chuàng)性成果的系統(tǒng)歸納和整理，對(duì)聚集誘導(dǎo)發(fā)光材料在光電器件中的應(yīng)用發(fā)展有著重要的推動(dòng)意義和學(xué)術(shù)參考價(jià)值。內(nèi)容主要包括有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）、經(jīng)典AIE材料及其OLED器件

本書以非合作目標(biāo)探測與識(shí)別為主線，深入挖掘了復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境對(duì)目標(biāo)探測與識(shí)別的影響因素，圍繞復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境強(qiáng)干擾導(dǎo)致的目標(biāo)特征畸變與缺失、特征模糊不清等問題，提出了特征畸變與缺失下的非合作目標(biāo)探測與識(shí)別方法、特征模糊下的非合作目標(biāo)探測與識(shí)別方法，構(gòu)建了小樣本強(qiáng)干擾下的非合作目標(biāo)探測與識(shí)別方法。更進(jìn)一步，把多智能體協(xié)同協(xié)作機(jī)制

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電化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工技術(shù)是難加工零件的重要加工手段之一，在航空航天、國防軍工、核電能化等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。本書從電化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工的理論、工藝、特點(diǎn)、應(yīng)用、發(fā)展和裝備等方面逐層遞進(jìn)并展開，系統(tǒng)介紹了該技術(shù)的基礎(chǔ)理論、主要影響因素、表面形貌特性和表面精度特性、工藝實(shí)施方式、光整加工技術(shù)、精準(zhǔn)光整加工技術(shù)、工藝加工設(shè)備等七個(gè)