本書(shū)講述了Android如何從一個(gè)無(wú)法引起投資者興趣的相機(jī)軟件發(fā)展成為安裝在全球30億臺(tái)設(shè)備上的移動(dòng)操作系統(tǒng)的故事。作者花了四年時(shí)間，采訪了早期Android團(tuán)隊(duì)的大部分成員，讓這些鮮為人知的精彩故事得以保存下來(lái)，并以幽默詼諧的筆風(fēng)呈現(xiàn)給讀者。作者按照時(shí)間順序講述了這家初創(chuàng)公司是如何起步的，團(tuán)隊(duì)成員是如何走到一起的，以

本書(shū)是一本系統(tǒng)介紹使用抖音剪映軟件制作熱門(mén)短視頻的圖書(shū)。全書(shū)共分4個(gè)部分：第1部分為剪映的基本操作，包括文字、貼紙、轉(zhuǎn)場(chǎng)、特效、濾鏡、摳像與蒙版等功能講解；第2部分為剪映技能提升的講解，包括調(diào)色、文字動(dòng)畫(huà)特效、各類(lèi)風(fēng)格特效、動(dòng)感特效等；第3部分通過(guò)25個(gè)熱門(mén)短視頻案例，系統(tǒng)講解熱門(mén)短視頻的制作方法，幫助讀者掌握制作熱門(mén)

逆合成孔徑雷達(dá)是對(duì)空天目標(biāo)進(jìn)行探測(cè)、跟蹤、成像的重要傳感器，可獲取目標(biāo)的一維、二維甚至三維圖像。隨著先進(jìn)成像雷達(dá)裝備的研制，雷達(dá)成像也面臨高載頻、大帶寬、目標(biāo)遠(yuǎn)距離、非合作帶來(lái)的一系列挑戰(zhàn)，亟須研究和探索與之相適應(yīng)的高分辨成像算法和技術(shù)。本書(shū)重點(diǎn)闡述研究團(tuán)隊(duì)在逆合成孔徑雷達(dá)精細(xì)化成像與多維度成像方面取得的**研究成果，

智能結(jié)構(gòu)技術(shù)和相控陣?yán)走_(dá)都是當(dāng)今蓬勃發(fā)展的前沿技術(shù)。將智能結(jié)構(gòu)技術(shù)應(yīng)用于相控陣?yán)走_(dá)，提高其環(huán)境適應(yīng)性和服役可靠性，是雷達(dá)結(jié)構(gòu)技術(shù)研究的一個(gè)重要方向�！吨悄芙Y(jié)構(gòu)與相控陣?yán)走_(dá)》重點(diǎn)闡述相控陣?yán)走_(dá)天線變形的感知、機(jī)械補(bǔ)償和電補(bǔ)償?shù)睦碚撆c試驗(yàn)研究成果，并介紹相控陣?yán)走_(dá)的智能環(huán)境控制和結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)技術(shù)，對(duì)智能結(jié)構(gòu)技術(shù)在相控陣?yán)走_(dá)

天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)具有“全球覆蓋、隨遇接入、異構(gòu)互聯(lián)、資源受限”等特征，現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)與信息安全技術(shù)難以應(yīng)對(duì)天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行和信息服務(wù)等方面的安全挑戰(zhàn)。本書(shū)系統(tǒng)闡述了天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)安全保障方面適合學(xué)術(shù)交流的相關(guān)理論、技術(shù)及應(yīng)用。本書(shū)內(nèi)容分為6章，首先介紹了天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)面臨的安全風(fēng)險(xiǎn)、安全體系架構(gòu)，然后介

"本書(shū)系統(tǒng)性地融合行業(yè)龍頭企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成特色與項(xiàng)目實(shí)施規(guī)范的相關(guān)知識(shí)，在中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建設(shè)與維護(hù)的大背景下，以華為路由和交換技術(shù)基礎(chǔ)為切入點(diǎn)，從零開(kāi)始沿著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基本概念、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成通識(shí)、網(wǎng)絡(luò)工程實(shí)施規(guī)范、交換網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、路由網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)逐步展開(kāi)。針對(duì)高校課程教學(xué)的特點(diǎn)與需求，采用項(xiàng)目化的形式對(duì)教學(xué)單

本書(shū)根據(jù)電工學(xué)課程教學(xué)基本要求編寫(xiě)而成，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、門(mén)電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、CPLD/FPGA基礎(chǔ)、整流電路和直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其應(yīng)用。

后摩爾時(shí)代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書(shū)系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測(cè)試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)。為了

本書(shū)主要介紹近幾年來(lái)作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果，內(nèi)容側(cè)重于系統(tǒng)簽名的度量特征，主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出發(fā)來(lái)計(jì)算簽名，以及簽名作為可靠性度量的年齡性質(zhì)等，這些結(jié)果對(duì)系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應(yīng)用至關(guān)重要。此外，本書(shū)還介紹了文獻(xiàn)中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴(kuò)展，包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類(lèi)型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

輻射在半導(dǎo)體器件中電離產(chǎn)生電子-空穴對(duì)，長(zhǎng)時(shí)間輻射劑量累積引起半導(dǎo)體器件電離輻射總劑量效應(yīng)。電離輻射總劑量效應(yīng)是輻射效應(yīng)中最常見(jiàn)的一種，會(huì)導(dǎo)致器件性能退化、閾值電壓漂移、遷移率下降、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)電流增加，甚至功能失效，因此在輻射環(huán)境中工作的半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)必須考慮電離輻射總劑量效應(yīng)問(wèn)題。本書(shū)主要介紹空間輻射環(huán)境與效應(yīng)