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點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 光電信息科學(xué)與工程專業(yè)實驗
    • 光電信息科學(xué)與工程專業(yè)實驗
    • 任一濤/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥49
    • 本書根據(jù)光電信息科學(xué)與工程專業(yè)人才培養(yǎng)方案,以光電信息科學(xué)與工程專業(yè)學(xué)生應(yīng)具備的知識結(jié)構(gòu)及實踐技能為指導(dǎo),突出自身的辦學(xué)特色,在多屆學(xué)生使用的《光電信息技術(shù)實驗》校內(nèi)講義基礎(chǔ)上,經(jīng)補充、修改編寫。在光纖通信、激光技術(shù)、薄膜光學(xué)和光電檢測等方面選取14個典型實驗,反映光電信息基本知識和新技術(shù),兼顧一定的通用性和擴展性,目

    • ISBN:9787030732088
  • 分焦平面紅外偏振攝像技術(shù)
    • 分焦平面紅外偏振攝像技術(shù)
    • 趙永強,李寧,潘泉/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥128
    • 本書主要介紹紅外偏振攝像學(xué)的基本原理、技術(shù)和應(yīng)用,在詳細分析紅外偏振圖像獲取、目標紅外輻射特性的同時,深入闡述紅外偏振攝像學(xué)的新成果。本書特別重視紅外偏振攝像學(xué)中信息產(chǎn)生、獲取、處理、分析的有機結(jié)合,涵蓋紅外輻射偏振模型、紅外偏振焦平面設(shè)計、紅外偏振焦平面去盲元和校正、偏振馬賽克圖像預(yù)處理、紅外偏振目標檢測跟蹤等內(nèi)容。

    • ISBN:9787030733016
  • 光學(xué)設(shè)計教程(第3版)
    • 光學(xué)設(shè)計教程(第3版)
    • 黃一帆 李林 著/2022-10-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥58
    • 光電儀器已經(jīng)滲透到幾乎所有的現(xiàn)代尖端科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,設(shè)計和研制這些高精度的光學(xué)系統(tǒng)是我國光學(xué)研究領(lǐng)域技術(shù)人員的迫切需求。本書介紹了光學(xué)設(shè)計的理論和設(shè)計方法,內(nèi)容主要涉及三個方面:①光學(xué)系統(tǒng)的像質(zhì)評價方法和像差理論知識,采用各種像質(zhì)評價方法來評價光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量;②光學(xué)自動設(shè)計原理和程序,國內(nèi)最為流行的光學(xué)設(shè)計軟件zem

    • ISBN:9787576317640
  • 現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計方法(第4版)
    • 現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計方法(第4版)
    • 李林 黃一帆 王涌天 著/2022-10-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥88
    • "本書首先介紹光學(xué)設(shè)計的基礎(chǔ)知識和像差理論,然后以國外先進的光學(xué)設(shè)計軟件Zemax作為基礎(chǔ),詳細介紹采用Zemax設(shè)計新型光學(xué)系統(tǒng)的方法。本書緊密結(jié)合當(dāng)前各應(yīng)用領(lǐng)域的最新的一些光學(xué)系統(tǒng),內(nèi)容基本上可以分為7個部分。第1部分是光學(xué)系統(tǒng)的像質(zhì)評價,這是設(shè)計一個光學(xué)系統(tǒng)所必備的基礎(chǔ)知識。第2部分是光學(xué)自動設(shè)計的原理與程序,介

    • ISBN:9787576317657
  • 天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)信息安全保障技術(shù)
    • 天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)信息安全保障技術(shù)
    • 李鳳華、郭云川、曹進、李暉、張林杰/2022-10-1/ 人民郵電出版社/定價:¥189.8
    • 天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)具有“全球覆蓋、隨遇接入、異構(gòu)互聯(lián)、資源受限”等特征,現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)與信息安全技術(shù)難以應(yīng)對天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)在網(wǎng)絡(luò)運行和信息服務(wù)等方面的安全挑戰(zhàn)。本書系統(tǒng)闡述了天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)安全保障方面適合學(xué)術(shù)交流的相關(guān)理論、技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容分為6章,首先介紹了天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)面臨的安全風(fēng)險、安全體系架構(gòu),然后介

    • ISBN:9787115596802
  • 路由交換技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)工程設(shè)計
    • 路由交換技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)工程設(shè)計
    • 饒緒黎 章丞 編著/2022-10-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥83
    • "本書系統(tǒng)性地融合行業(yè)龍頭企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成特色與項目實施規(guī)范的相關(guān)知識,在中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建設(shè)與維護的大背景下,以華為路由和交換技術(shù)基礎(chǔ)為切入點,從零開始沿著計算機網(wǎng)絡(luò)基本概念、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成通識、網(wǎng)絡(luò)工程實施規(guī)范、交換網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、路由網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)逐步展開。針對高校課程教學(xué)的特點與需求,采用項目化的形式對教學(xué)單

    • ISBN:9787576317527
  • Mentor PADS VX 2.7(中文版)電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典
    • Mentor PADS VX 2.7(中文版)電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典
    • 龍學(xué)飛 等/2022-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書由一線工程師和大學(xué)EDA教師聯(lián)合編寫,介紹使用Orcad+Pads進行原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及實戰(zhàn)技巧。內(nèi)容采用"真實產(chǎn)品為載體”、"項目實際流程為導(dǎo)向”的方式,由淺入深,從易到難,講解電子流程化設(shè)計的思路。讓讀者學(xué)完就能用,學(xué)完就能有上崗競爭力。本書內(nèi)容版本新、實例豐富,力求給各階段的讀者帶來實實在在的電子設(shè)計干

    • ISBN:9787121443237
  • 三態(tài)開關(guān)變換器分析與控制
    • 三態(tài)開關(guān)變換器分析與控制
    • 楊平,張斐,周國華,許建平/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥139
    • 隨著軌道交通電子技術(shù)的飛速發(fā)展,開關(guān)電源因其具有體積小、重量輕和效率高等優(yōu)點而得到了越來越廣泛的應(yīng)用,DC/DC變換器作為開關(guān)電源主要組成部分之一,通常工作在電感電流連續(xù)導(dǎo)電模式(CCM),電感電流斷續(xù)導(dǎo)電模式(DCM),但工作于CCM和DCM的開關(guān)變換器只適用于特定負載或功率范圍;電感電流偽連續(xù)導(dǎo)電模式(PCCM)是

    • ISBN:9787030712769
  • 集成電路測試技術(shù)
    • 集成電路測試技術(shù)
    • 武乾文/2022-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測試技術(shù)。全書共分10章,主要內(nèi)容包括:集成電路測試概述、數(shù)字集成電路測試技術(shù)、模擬集成電路測試技術(shù)、數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)、射頻電路測試技術(shù)、SoC及其他典型電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)、測試接口板設(shè)計技術(shù)、集成電路測試設(shè)備、智能測試。書后還附有詳細的測試實驗指導(dǎo)書,可有

    • ISBN:9787121443510
  • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 趙巍勝尉國棟潘彪等/2022-10-1/ 人民郵電出版社/定價:¥99.8
    • 集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的,具有特定功能的電路系統(tǒng),俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè),幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài),包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

    • ISBN:9787115595799