ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對(duì)電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關(guān)工程問(wèn)題均可使用ANSYIcepak進(jìn)行求解模擬計(jì)算。本書(shū)分為兩部分，包含12章內(nèi)容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計(jì)算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導(dǎo)入

"本書(shū)根據(jù)高職高專(zhuān)教育的特點(diǎn)，以高職院校電類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的人才培養(yǎng)目標(biāo)為根本，以畢業(yè)生職業(yè)崗位的能力為依據(jù)，強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生應(yīng)用能力和實(shí)踐能力的培養(yǎng)，重點(diǎn)突出職業(yè)特色。 本書(shū)將教學(xué)內(nèi)容按項(xiàng)目模塊編寫(xiě)，以電子技術(shù)中的典型項(xiàng)目為載體，全書(shū)的內(nèi)容包括：直流穩(wěn)壓電源、調(diào)光燈電路、擴(kuò)音機(jī)電路、音頻信號(hào)發(fā)生器、叮咚門(mén)鈴電路、簡(jiǎn)單搶答器的制

本書(shū)共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見(jiàn)的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書(shū)引入全國(guó)技能

目前，集成電路器件特征尺寸越來(lái)越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書(shū)立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類(lèi)課程是各高等院校材料專(zhuān)業(yè)的必修課和核心專(zhuān)業(yè)課。本書(shū)在材料科學(xué)與工程類(lèi)課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專(zhuān)業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問(wèn)題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書(shū)是根據(jù)通信類(lèi)高職高專(zhuān)教育的培養(yǎng)目標(biāo)和教學(xué)需要編寫(xiě)的。本書(shū)從基本網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的認(rèn)知和操作入手，由淺入深地介紹了數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的認(rèn)知與配置、局域網(wǎng)的認(rèn)知與組建、網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展技術(shù)、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用配置等內(nèi)容。全書(shū)共5個(gè)項(xiàng)目、15個(gè)任務(wù)。每個(gè)項(xiàng)目均設(shè)有習(xí)題與拓展案例，“拓展案例”部分對(duì)任務(wù)相關(guān)知識(shí)進(jìn)行了更深層

本書(shū)針對(duì)5G/6G典型無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景，如智能反射面通信、數(shù)能同傳網(wǎng)絡(luò)、D2D通信網(wǎng)絡(luò)、無(wú)人機(jī)通信、超密集異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、認(rèn)知無(wú)線電等，基于凸優(yōu)化、魯棒優(yōu)化、隨機(jī)優(yōu)化等理論方法，系統(tǒng)性的介紹了一系列魯棒資源分配方法，該書(shū)闡述了著者近10年來(lái)在無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)魯棒資源分配的理論、算法及應(yīng)用研究成果。主要內(nèi)容包括：魯棒資源分配問(wèn)題的

運(yùn)放和比較器電路是模擬電路陣營(yíng)中的生力軍，占據(jù)了“模電”的大半壁江山。本書(shū)走出了一條“模電等于簡(jiǎn)電”的路子，讓模電原理中的大部分難點(diǎn)與盲點(diǎn)，均在書(shū)中以“直捷的、生動(dòng)的新解方式”得以破解。而要點(diǎn)在這兒：本書(shū)同時(shí)給出運(yùn)放和比較器故障診斷的新方法，讀者會(huì)發(fā)現(xiàn)測(cè)試一片運(yùn)放/比較器芯片好壞的難度，并不比測(cè)試一只晶體管或一只電容器

微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究是電磁學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，在電磁波傳輸、傳感和通信等方面發(fā)揮著重要的作用。本書(shū)介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)（主要包括集成光波導(dǎo)、光纖波導(dǎo)以及光子晶體波導(dǎo)等）的傳導(dǎo)機(jī)理及制備方式，系統(tǒng)地介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)分析方法及傳輸特性，重點(diǎn)介紹了各種新型微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及參數(shù)優(yōu)化，以及相關(guān)微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)在傳輸、激光器

本書(shū)采用項(xiàng)目化編排，結(jié)合實(shí)際工程案例，項(xiàng)目?jī)?nèi)容由易到難，便于讀者理解和掌握。全書(shū)共10個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目分為【項(xiàng)目概述】【思政案例】【技能目標(biāo)】【思政目標(biāo)】【教學(xué)建議】【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】8個(gè)部分，其中【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】分別對(duì)應(yīng)課前、課中和課后，【知識(shí)準(zhǔn)備】和【項(xiàng)目實(shí)施】中的教學(xué)內(nèi)容