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本書從5G概念、特點、發(fā)展歷程、技術(shù)原理與創(chuàng)新、優(yōu)勢與突破等基本方面講起，結(jié)合AI、智能制造、智能物流、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、教育、交通運輸業(yè)、新媒體等行業(yè)實際，闡述5G技術(shù)在多個領(lǐng)域的具體應(yīng)用，以做到5G新技術(shù)與行業(yè)實戰(zhàn)的深度融合，指導各行各業(yè)人士認識、學習5G關(guān)鍵與核心技術(shù)，利用5G新技術(shù)推動并深化行業(yè)技術(shù)、模式創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升

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先進集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封