本書(shū)由經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師編寫(xiě)，采用循序漸進(jìn)的講解方式，帶領(lǐng)讀者快速掌握網(wǎng)店短視頻制作的方法和技巧。全書(shū)共10章，詳細(xì)介紹了網(wǎng)店短視頻的概念、拍攝前的準(zhǔn)備工作，視頻剪輯軟件PremierePro和后期合成軟件AfterEffects的使用方法，以及淘寶主圖視頻剪輯、B站LOGO片頭視頻合成、京東主圖視頻制作、拼多多商品視頻

利用電磁計(jì)算數(shù)據(jù)得到雷達(dá)目標(biāo)回波的仿真方法是雷達(dá)檢測(cè)、成像、特征提取與識(shí)別研究中一個(gè)重要的工具。本書(shū)以雷達(dá)目標(biāo)特性電磁仿真為主線，依次介紹了綜合利用FEKO和MATLAB軟件仿真雷達(dá)目標(biāo)動(dòng)態(tài)RCS特性、微動(dòng)特性、圖像特性、極化特性的方法，并提供了編程實(shí)例。本書(shū)可以作為雷達(dá)目標(biāo)探測(cè)與識(shí)別領(lǐng)域科研人員的入門(mén)資料和工具用書(shū)。

本書(shū)包括“雷達(dá)傳奇”和“恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個(gè)問(wèn)題"兩個(gè)系列文章。"雷達(dá)傳奇"系列文章，從20世紀(jì)初防空作戰(zhàn)面臨的困境說(shuō)起，講述了二戰(zhàn)前和二戰(zhàn)過(guò)程中，雷達(dá)在英、美等國(guó)的發(fā)明和發(fā)展，在陸戰(zhàn)、海戰(zhàn)、空戰(zhàn)中的運(yùn)用，以及雷達(dá)如何深刻地影響和改變了二戰(zhàn)重大戰(zhàn)役的進(jìn)程及結(jié)局。"恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個(gè)問(wèn)題"系列文章，列舉了20世紀(jì)40年

開(kāi)源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開(kāi)源硬件和激光切割展開(kāi)創(chuàng)意制作的思路：使用開(kāi)源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設(shè)計(jì)和切割結(jié)構(gòu)件，以圖形化或文本方式進(jìn)行編程。 本書(shū)的序章教你如何使用LaserMaker設(shè)計(jì)、切割模型，使你可以快速入門(mén)。書(shū)中收錄的16個(gè)制作項(xiàng)目，

本書(shū)基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門(mén)，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁(yè)電路設(shè)計(jì)，Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問(wèn)題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書(shū)系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書(shū)系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封

迄今為止大多數(shù)可穿戴傳感器的開(kāi)發(fā)都是基于電學(xué)傳感器。這些電學(xué)傳感器通過(guò)測(cè)量電阻、電流和電壓等電學(xué)性能的變化獲知外部信號(hào)，它們普遍都對(duì)電磁干擾很敏感。光纖布拉格（Bragg）光柵是一種非常重要的光學(xué)器件，它在光纖光柵傳感應(yīng)用中取得了巨大的成功。由于光纖光柵傳感器具有抗電磁干擾、尺寸小、重量輕、耐溫性好、復(fù)用能力強(qiáng)、靈敏度

本書(shū)是一部論述微光像增強(qiáng)器測(cè)試技術(shù)的專(zhuān)著，是作者承擔(dān)國(guó)家科研項(xiàng)目的總結(jié)。 全書(shū)共9章，介紹微光像增強(qiáng)器測(cè)試技術(shù)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)研究，包含熱電子面發(fā)射源、積分球漫反射均勻性、真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)的研究;系統(tǒng)闡述像增強(qiáng)器零部件測(cè)試技術(shù),包含微通道板MCP、熒光屏的參數(shù)測(cè)試研究;介紹了微光像增強(qiáng)器噪聲因子、噪聲特性測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)及