本書以PADSVX.2.8為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧。主要內(nèi)容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理圖基礎、PADSVX.2.8原理圖庫設計、PADSLogicVX.2.8原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)操作、PADS印制電路板設計、封裝庫設計、電路板布線、電路板后期操作、單片機實驗板電路設計實例。

硅通孔（TSV）技術是當前先進性的封裝互連技術之一，基于TSV技術的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術與應用、圓片減薄與拿持技術、再布線與微凸點技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應用，系統(tǒng)級封裝的綜合設計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

隨著人們對集成電路供應鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應用、通過邏輯混

本書以電子設計與制作流程為主線，從基礎理論、基本元器件、電源電路設計與制作、開關電路制作、聲光控制電路設計與制作、高頻電路設計與制作、傳感器應用電路設計與制作、單片機應用電路設計與制作等方面，通過100個設計與制作電路實例，從實踐的角度詳細介紹電子設計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例

《開關變換器設計與應用》是作者根據(jù)多年從事電力電子技術教學與科研工作的經(jīng)驗，從電力電子實踐教學需求出發(fā)，并在學習、研究國內(nèi)外教材及相關參考文獻基礎上編著而成的�！堕_關變換器設計與應用》針對電力電子應用領域應用廣泛的開關變換器技術，以研制開關變換器為目標，較為系統(tǒng)地闡述了PWM控制電路設計、驅(qū)動電路設計、輔助電路設計、熱

共5個模塊，前2個模塊是學習指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過程概論；后3模塊內(nèi)容按真實電子產(chǎn)品設計與制作的先后時間順序編排，包括：電路設計與測試實訓，產(chǎn)品性能評估、測試與電路設計修改，設計變更設計案例。每個模塊以實際的工業(yè)案例導入，從實際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認知，到開發(fā)計劃表

本書主要介紹直播拍攝與美化的實戰(zhàn)技巧，分為拍攝篇和美化篇兩部分。拍攝篇主要介紹直播間的相關設備、場景裝飾和打光技巧以及主播必備的直播軟件和拍攝錄制技巧；美化篇先總結(jié)了提升直播間點擊率的技巧，然后介紹了頭像設置的技巧、打造個人形象的技巧以及打造人設的技巧等，幫助主播提高粉絲量，快速成為“網(wǎng)紅大咖”。本書圖文并茂，邏輯架構(gòu)

本書結(jié)合短視頻平臺與短視頻制作工具，詳細介紹了短視頻編輯與制作的各種實用技能，內(nèi)容包括全面認識短視頻、短視頻內(nèi)容的策劃與定位、短視頻的構(gòu)圖方法、短視頻的拍攝準備與技巧、抖音短視頻的拍攝與特效應用、使用剪映編輯與制作短視頻、計算機端短視頻后期制作等。 本書內(nèi)容新穎，實操性強，既適合作為高等院校網(wǎng)絡與新媒體、市場營銷、電