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本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

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塑料激光焊接技術(shù)是一種新型的無(wú)接觸綠色塑料連接方式，具有焊接速度快、熱影響區(qū)小、無(wú)殘?jiān)�、鍵合強(qiáng)度高、焊縫變形小等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車零件、醫(yī)療器械、電子封裝等領(lǐng)域。本書系統(tǒng)闡述了塑料激光焊接過(guò)程中涉及的原理、技術(shù)與裝備，具體包括塑料激光焊接方法及原理、裝備及系統(tǒng)，可焊接塑料性質(zhì)、焊接工藝參數(shù)及被焊樣品表面質(zhì)量對(duì)焊接

本書凝結(jié)了雷達(dá)對(duì)抗領(lǐng)域中交叉眼干擾技術(shù)的**成果，系統(tǒng)論述了可有效對(duì)抗單脈沖雷達(dá)的多源反向交叉眼干擾理論與技術(shù)，為反向交叉眼干擾的工程應(yīng)用提供參考。內(nèi)容可以分為三部分：第一部分在分析對(duì)抗單脈沖測(cè)角雷達(dá)的干擾現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，著重介紹交叉眼干擾的理論發(fā)展歷程、現(xiàn)役裝備，論述傳統(tǒng)交叉眼干擾的若干應(yīng)用難題；第二部分闡述性能優(yōu)于傳

變質(zhì)巖是組成地殼的三大巖類之一，在地球演化過(guò)程中占據(jù)重要地位。本書從變質(zhì)巖基本概念著手，簡(jiǎn)明扼要地介紹了變質(zhì)作用、變質(zhì)巖礦物特征、變質(zhì)巖結(jié)構(gòu)與構(gòu)造和變質(zhì)巖類型。按照變質(zhì)作用的地質(zhì)條件和主要因素對(duì)變質(zhì)作用和變質(zhì)巖類型進(jìn)行劃分，介紹了主要變質(zhì)巖類型及特征，闡述了變質(zhì)巖用途及其分布規(guī)律。從組成變質(zhì)巖的礦物之美和微觀鏡下之美探

《創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育（翻轉(zhuǎn)課堂）》融合多種創(chuàng)新思維與創(chuàng)業(yè)工具，用漸進(jìn)式流程貫穿全篇，從創(chuàng)新認(rèn)知到創(chuàng)業(yè)實(shí)踐，為學(xué)習(xí)者依次揭開創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)的神秘面紗，最終培養(yǎng)創(chuàng)新思維和實(shí)踐方法，有助于在創(chuàng)新基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)業(yè)。本書采用“闖關(guān)式”翻轉(zhuǎn)教學(xué)，用五個(gè)彼此獨(dú)立又銜接緊密的教學(xué)篇，重構(gòu)符合新時(shí)代創(chuàng)業(yè)者實(shí)際需要的學(xué)習(xí)體系。以“自主定項(xiàng)成長(zhǎng)”模式，

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