本書(shū)基于課題組的研究成果和研究方向，對(duì)目前主流采用的半導(dǎo)體微納制造技術(shù)進(jìn)行歸納，結(jié)合已得到驗(yàn)證的理論進(jìn)行部分機(jī)理的論述，結(jié)合半導(dǎo)體微納光電器件的發(fā)展現(xiàn)狀闡述半導(dǎo)體微納器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)。首先對(duì)半導(dǎo)體微納器件的制造技術(shù)從圖形化襯底技術(shù)、外延生長(zhǎng)技術(shù)和刻蝕技術(shù)三方面進(jìn)行系統(tǒng)的概述，然后對(duì)器件的電注入機(jī)理及等離子基元局域增

電子工程師自學(xué)速成分為入門(mén)篇、提高篇、設(shè)計(jì)篇三冊(cè)。本書(shū)為提高篇，主要介紹了電路分析基礎(chǔ)，放大電路，放大器，諧振電路與濾波電路，振蕩器，調(diào)制與解調(diào)電路，變頻電路與反饋控制電路，電源電路，數(shù)字電路基礎(chǔ)與門(mén)電路，數(shù)制、編碼與邏輯代數(shù)，組合邏輯電路，時(shí)序邏輯電路，脈沖電路，D/A轉(zhuǎn)換器和A/D轉(zhuǎn)換器，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，電力電子電路

一說(shuō)起通信，幾乎人人是專家。是呀，誰(shuí)不天天打電話，誰(shuí)不時(shí)時(shí)在上網(wǎng)，誰(shuí)能離開(kāi)計(jì)算機(jī)，誰(shuí)又不需要大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息系統(tǒng)呢？這一切的核心其實(shí)都是通信，準(zhǔn)確地說(shuō)都是電子通信。但是，即使許多通信專家過(guò)去也不曾全面深入地思考過(guò)通信的前世今生，絕大多數(shù)通信史籍只認(rèn)定了從烽火開(kāi)始的區(qū)區(qū)3000年文明通信史，而忽略了整個(gè)生物

SiC功率器件是電能變換的核心，是下一代電氣裝備的基礎(chǔ)，在消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國(guó)防軍工等領(lǐng)域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測(cè)試和系統(tǒng)集成，具有重要的研究?jī)r(jià)值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用，本書(shū)系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)，分析了器件的電-熱性能表征方

本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。全書(shū)主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ)，低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用，以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等，最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書(shū)力求為

全書(shū)采用彩色圖解結(jié)合視頻講解的形式，詳細(xì)介紹了各類(lèi)電子元器件檢測(cè)、維修與應(yīng)用技巧，通過(guò)家用電器、電動(dòng)機(jī)、變頻器、蓄電池等檢修實(shí)例，透徹講解了電子元器件在各類(lèi)型電氣設(shè)備中的應(yīng)用與故障檢修方法。本書(shū)內(nèi)容圖文并茂，視頻教學(xué)注重技能的提升，便于讀者輕松掌握并解決工作中的實(shí)際問(wèn)題�！駫叽a看視頻：視頻講解各類(lèi)電子元器件（控制器件）

《電子工程師手冊(cè)》分為“基礎(chǔ)卷”“提高卷”和“設(shè)計(jì)卷”，共3本。本書(shū)為“提高卷”，主要內(nèi)容包括模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)兩大部分。模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)部分主要內(nèi)容有：電路分析基礎(chǔ)、放大電路基礎(chǔ)、功率放大電路與差分放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)算放大電路、諧振電路、信號(hào)處理電路、信號(hào)產(chǎn)生與變換電路、反饋控制電路、電

“電子工藝實(shí)習(xí)”是電類(lèi)專業(yè)學(xué)生的一門(mén)實(shí)踐類(lèi)課程，要求學(xué)生掌握基本電子工藝、裝配、調(diào)試基本技術(shù)，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)裝配過(guò)程及典型工藝有全面的了解�！禕R》本書(shū)共8章，包括電子工藝基礎(chǔ)、常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、常用測(cè)試儀器儀表的使用、焊接工藝技術(shù)、電路板設(shè)計(jì)與制作工藝、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品綜合設(shè)計(jì)與制作、NIE

本書(shū)是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書(shū)分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)

本書(shū)以最新版AltiumDesigner20為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書(shū)分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真