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功率半導體器件封裝技術
定 價:99 元
叢書名:半導體與集成電路關鍵技術叢書 微電子與集成電路先進技術叢書
當前圖書已被 45 所學校薦購過!
查看明細
作者:朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源
出版時間:2022/8/1
ISBN:9787111707547
出 版 社:機械工業(yè)出版社
中圖法分類:
TN305.94
頁碼:
紙張:膠版紙
版次:
開本:16開
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