本書重點闡述了陽極鍵合的發(fā)展應用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表征方法、質(zhì)量檢測手段等內(nèi)容，為該技術在電子封裝領域的應用提供理論基礎。