本書內(nèi)容分為六個章節(jié)，第一章介紹了印制電路板的材料、機械加工特點和加工刀具的類型和特點，并分析了印制電路板加工刀具的市場現(xiàn)狀。第二章介紹了印制電路板加工(鉆頭和銑刀)刀具材料和結(jié)構(gòu)的特點，結(jié)構(gòu)包括尺寸規(guī)格和刀尖結(jié)構(gòu)。第三章介紹了印制電路板加工刀具制造工藝及質(zhì)量檢測。第四章介紹了印制電路板刀具的常用涂層材料。第五章介紹了環(huán)氧樹脂玻璃纖維電路板、高密度互聯(lián)電路板、封裝基板、柔性電路板、高頻電路板、高速電路板、金屬基板、剛撓結(jié)合電路板、混壓電路板等典型印制電路板的材料特點和加工特性，及其對刀具性能的要求。第六章介紹了印制電路板數(shù)控機床的特點，同時對印制電路板加工參數(shù)和加工條件等進行了簡單闡述。