本書介紹了電子實訓中常用的基本儀器和元器件以及電路組裝的基本工藝和基本步驟等內容,包括基本電子元器件的特性、使用、識別,芯片的封裝技術,常用測試儀器的使用方法,電路設計軟件的使用方法,電路板的制作工藝,電子產(chǎn)品的組裝流程與調試工藝等。
本書由企業(yè)工程師和高校電子實訓教學一線教師共同編寫,兼顧電子實訓教學實際和企業(yè)對應用型人才的需求,突出應用,注重與企業(yè)生產(chǎn)一線工藝的無縫銜接。本書可作為學生的電子實訓教材,也可作為職業(yè)學校電子類專業(yè)學生的教材,以及電子生產(chǎn)企業(yè)一線操作人員的培訓教材。
第1章 電子實訓安全用電 1
1.1 觸電的危害 1
1.2 用電安全防護 5
1.3 安全常識 7
1.4 實訓用電安全 8
第2章 電子元器件基本知識 9
2.1 電阻器 9
2.2 電容器 16
2.3 電感器 19
2.4 半導體器件 25
2.5 集成電路 31
第3章 封裝基礎 33
3.1 封裝基本概念 33
3.2 主要封裝技術簡介 35
第4章 電路設計軟件Altium Designer 22 39
4.1 Altium Designer 22入門 39
4.2 利用Altium Designer 22 繪制原理圖 45
4.3 利用Altium Designer 22 繪制PCB圖 51
4.4 管理元器件和元件庫 55
第5章 焊接 61
5.1 焊接基礎 61
5.2 手工焊接 66
5.3 貼片元件焊接 70
第6章 常用測試儀器及其使用方法 75
6.1 信號發(fā)生器 75
6.2 電壓測量儀器 82
6.3 頻率、時間測量儀器 84
6.4 信號分析儀器 90
第7章 印制電路板設計與制作 132
7.1 概述 132
7.2 PCB制板工藝流程 136
7.3 PCB制板常見設備 154
第8章 電子產(chǎn)品的組裝流程與調試工藝 179
8.1 電子產(chǎn)品的組裝流程 179
8.2 電子產(chǎn)品的調試工藝 188
8.3 電子產(chǎn)品的組裝與調試案例 189
參考文獻 193