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集成電路開發(fā)及應(yīng)用
本書主要介紹了集成電路仿真設(shè)計(jì)、晶圓測試、數(shù)字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業(yè)級測試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目。其中,晶圓測試項(xiàng)目通過軟件仿真的方式真實(shí)展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場晶圓測試的工作流程,數(shù)字集成電路測試和模擬集成電路測試項(xiàng)目由淺入深地介紹了集成電路終測環(huán)節(jié)參數(shù)測試的實(shí)施方法和測試程序樣例,還展示了集成電路終測的工業(yè)級測試流程等。本書內(nèi)容精練,實(shí)操性強(qiáng),易于教學(xué)實(shí)施。
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