本書以光學/儀表級復(fù)合材料為應(yīng)用背景，以高比模量、高比強度、低膨脹、高導(dǎo)熱及高尺寸穩(wěn)定性等性能為目標，針對中等體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料的制備及性能調(diào)控難題，介紹了粉末冶金法制備SiCp/Al復(fù)合材料優(yōu)化工藝，通過碳化硅顆粒尺寸調(diào)控實現(xiàn)復(fù)合材料的性能改進，進一步介紹了不同碳化硅顆粒尺寸調(diào)控下復(fù)合材料的力學性能、界面、熱物理性能和熱加工性能。闡明了復(fù)合材料性能、微觀結(jié)構(gòu)、熱物理性能及熱加工行為與碳化硅顆粒尺寸和體積分數(shù)的關(guān)聯(lián)性。