本書首先介紹了半導(dǎo)體器件物理、模擬集成電路的典型制造工藝，以及常見(jiàn)器件的失效機(jī)理；其次著重探討了各類無(wú)源元件（包括電阻、電容和電感）的寄生效應(yīng)、版圖設(shè)計(jì)及匹配性問(wèn)題，以及不同類型的二極管、雙極型晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的版圖設(shè)計(jì)與典型應(yīng)用；最后討論了有關(guān)器件合并、保護(hù)環(huán)、靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，以及構(gòu)造焊盤、組裝管芯等專題知識(shí)。