本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設計（DFM）和可靠性設計（DFR）所需的知識和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設計的趨勢，并簡要介紹了可制造性設計和可靠性設計的基本概念；其次介紹了半導體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強技術；然后深入研究了半導體制造過程中的各種制造缺陷及其對電路的影響，并討論了可靠性問題的物理機制及其影響；最后探討了在電路實現(xiàn)過程中不同階段采用DFM和DFR方法所帶來的變化。