本書從光刻機到下一代光刻技術，從光刻膠材料到多重圖形化技術，全面剖析每一步技術革新如何推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向納米級精細加工的新高度。本書共6篇19章，內容包括光刻機、激光光源、掩膜技術、下一代光刻技術發(fā)展趨勢、EUV光刻技術、納米壓印光刻技術、電子束刻蝕技術與設備開發(fā)、定向自組裝（DSA）技術、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學增幅型光刻膠材料技術、含金屬光刻膠材料技術、多重圖形化技術趨勢、多重圖形化中的沉積和刻蝕技術、CDSEM技術、光散射測量技術、掃描探針顯微鏡技術、基于小角X射線散射的尺寸和形狀測量技術、MEMS技術的微縮圖形化應用、原子級低損傷高精度刻蝕等。