本書以Sidelink技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為主要內(nèi)容，介紹了一個(gè)完整的5GSidelink系統(tǒng)。本書首先對(duì)從LTED2D技術(shù)到5GSidelink技術(shù)的演進(jìn)、5GSidelink的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)需求進(jìn)行全面的梳理，對(duì)5GSidelink技術(shù)從核心網(wǎng)到接入網(wǎng)、從物理層到接入網(wǎng)高層的標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程進(jìn)行系統(tǒng)的介紹；然后對(duì)5GSidelink的主要技術(shù)或特性進(jìn)行仿真論證、建模和性能評(píng)估；最后介紹了Sidelink技術(shù)在5G后續(xù)版本中的技術(shù)演進(jìn)和未來(lái)發(fā)展。