本書全面系統(tǒng)地介紹了智能控制系統(tǒng)的“大腦”——芯片產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括：芯片產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以智能控制系統(tǒng)的“大腦”——芯片產(chǎn)品整個(gè)制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。書中系統(tǒng)介紹了芯片產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。