本書系統(tǒng)地介紹了典型的功率電子封裝設計、組裝、可靠性、失效分析以及材料的選擇，讀者可以從中清晰地了解到每一個工藝步驟的獨特特點。功率電子封裝是功率電子工業(yè)中發(fā)展最快的環(huán)節(jié)之一，這是由于功率集成電路(IC)制造的飛速發(fā)展，尤其是在諸如便攜類電子、消費類電子、家用電子、計算機和汽車電子方面的應用。