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集成電路簡史:塑造智能世界的芯片力量

 集成電路簡史:塑造智能世界的芯片力量

定  價(jià):69 元

        

  • 作者:丁金濱
  • 出版時(shí)間:2025/8/1
  • ISBN:9787121509445
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN4 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書全面探討了集成電路(IC)的起源、發(fā)展歷程與技術(shù)演進(jìn),深入分析了其對(duì)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響。從半導(dǎo)體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用,到集成電路的誕生與創(chuàng)新,每一章都詳細(xì)描述了技術(shù)突破如何推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出,推動(dòng)了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升,催生了智能化、網(wǎng)絡(luò)化和多元化的社會(huì)變革。 本書重點(diǎn)關(guān)注了硅谷的崛起與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭格局,分析了各國在技術(shù)壁壘和合作方面的博弈。通過對(duì)全球產(chǎn)業(yè)格局的深入剖析,書中展示了集成電路技術(shù)的演變、制程技術(shù)的創(chuàng)新以及跨國公司的戰(zhàn)略布局,揭示了全球化競爭與技術(shù)創(chuàng)新之間的互動(dòng)關(guān)系。 本書的出版希望能夠幫助讀者全面理解集成電路技術(shù)的變革與創(chuàng)新,掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)前沿的脈絡(luò),從而為科技進(jìn)步與社會(huì)發(fā)展提供更深刻的見解。通過歷史與技術(shù)的結(jié)合,讀者將能夠全面了解集成電路的技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程及未來發(fā)展前景。
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