目錄
前言
第1章 緒論 1
1.1 THz-TDS無損檢測技術在高分子復合材料、木質材料及木質復合材料中的應用 2
1.1.1 THz-TDS無損檢測技術在高分子復合材料中的應用 4
1.1.2 THz-TDS無損檢測技術在木質材料及木質復合材料中的應用 8
1.2 THz-TDS無損檢測技術研究現(xiàn)狀 11
1.2.1 THz-TDS快速成像方法研究現(xiàn)狀 11
1.2.2 THz-TDS CS三維重構方法研究現(xiàn)狀 15
1.2.3 THz-TDS成像質量提升方法研究現(xiàn)狀 17
1.3 THz-CT成像相關理論及研究現(xiàn)狀 18
1.3.1 THz-CT成像原理 18
1.3.2 飛行時間THz-CT成像原理 22
1.3.3 THz-TDS CT成像研究現(xiàn)狀 24
1.3.4 本書所使用的THz-TDS反射CT成像平臺 26
1.4 本書主要研究內容 28
第2章 無掩模CS拓撲理論研究 30
2.1 傳統(tǒng)壓縮感知理論 30
2.2 基于信號奇異性度量的無掩模CS 31
2.2.1 常見光譜特征提取方法分析 32
2.2.2 基于THz-TDS小波變換模極大值奇異性度量的稀疏表征 35
2.2.3 基于THz-TDS稀疏表征的分塊式自適應無掩模CS拓撲分布優(yōu)化 41
2.3 小結 43
第3章 基于無掩模CS的THz-TDS反射稀疏層析實驗研究 44
3.1 PMI-GFRP夾層結構THz-TDS反射稀疏層析實驗 44
3.1.1 樣本制備 46
3.1.2 實驗設置 50
3.1.3 傳統(tǒng)掃描效率及成像質量分析 50
3.2 無掩模CS實驗 56
3.2.1 PMI-GFRP夾層結構缺陷THz-TDS反射特征譜分析 56
3.2.2 基于信號奇異性檢測的稀疏表征及其有效性驗證 76
3.2.3 分塊域掃描方案設計 82
3.2.4 特征區(qū)域掃描方案設計 84
3.2.5 基于FPGA的數(shù)據(jù)采集及存儲 85
3.2.6 無掩模CS性能分析 89
3.3 PMI泡沫復合材料散射實驗 90
3.4 小結 94
第4章 基于退化機理及多域關聯(lián)的稀疏三維重構 95
4.1 基于米氏散射理論的散射模型改進及數(shù)值模擬 95
4.2 基于散射的點擴散函數(shù)模型改進 100
4.3 基于多域關聯(lián)稀疏表征的THz-TDS反射層析三維重構 103
4.3.1 基于信號奇異性分析的THz-TDS信號去噪與目標函數(shù)解卷積 103
4.3.2 基于THz-TDS的多域關聯(lián)稀疏表征及重構 103
4.3.3 基于THz-TDS反射的無掩模CS的三維重構算法設計 110
4.4 THz-TDS無損檢測技術在木質復合材料中的應用 112
4.4.1 木質復合材料質量評價應用 113
4.4.2 木質夾層結構探傷應用 119
4.4.3 新型木質復合材料設計應用 122
4.5 小結 125
第5章 基于THz-TDS無損檢測的多域關聯(lián)缺陷定性、定量分析 126
5.1 基于多域關聯(lián)稀疏表征的支持向量機缺陷類型定性分析 126
5.2 基于THz-TDS無損檢測的定量分析 131
5.2.1 基于THz-TDS成像退化機理及多域關聯(lián)稀疏表征的超分辨率重構 131
5.2.2 THz-TDS無損檢測稀疏三維重構 134
5.2.3 基于重構結果的缺陷定量及誤差分析 135
5.3 小結 140
第6章 總結 141
參考文獻 144