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當(dāng)前分類數(shù)量:303  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TB33 復(fù)合材料】 分類索引
  • 分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物及其復(fù)合材料成型制造中的應(yīng)用
    • 分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物及其復(fù)合材料成型制造中的應(yīng)用
    • 翟瞻宇,翁燦,周明勇編著/2025-8-1/ 中南大學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書共分4章,第一章為分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物微/納結(jié)構(gòu)成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用,第二章為分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物基復(fù)合材料成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用,第三章為分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物-異質(zhì)材料復(fù)合結(jié)構(gòu)成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用,第四章為分子動(dòng)力學(xué)模擬在高聚物微流控芯片成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用。

    • ISBN:9787548753780
  • 水泥基材料流變學(xué)
    • 水泥基材料流變學(xué)
    • 史才軍、元強(qiáng)、焦登武 編著/2025-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書主要介紹了水泥基材料流變學(xué)基本原理、水泥基材料流變測(cè)試技術(shù)以及流變學(xué)在混凝土技術(shù)中的工程應(yīng)用三部分內(nèi)容。其中,水泥基材料流變學(xué)基本原理部分,介紹了水泥基材料流變學(xué)的基本概念,詳細(xì)討論了水泥漿體流變學(xué)和混凝土流變學(xué),論述了水泥基材料流變性能的影響因素和作用機(jī)理,闡明了材料組成與流變性能之間的理論關(guān)系;水泥基材料流變測(cè)

    • ISBN:9787122476968
  • 新型碳基復(fù)合材料學(xué)
    • 新型碳基復(fù)合材料學(xué)
    • 張峰君,王秀芳主編/2025-7-1/ 合肥工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥38
    • 本書結(jié)合新世紀(jì)以來,不同領(lǐng)域在碳納米管、石墨烯、富勒烯、骨架多孔碳、碳基復(fù)合材料等新型碳材料領(lǐng)域所取得的進(jìn)展,從材料的制備、結(jié)構(gòu)表征、應(yīng)用進(jìn)展等多個(gè)方面進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述。

    • ISBN:9787565065347
  •  超材料概論
    • 超材料概論
    • 軒立新,張明習(xí) 著;/2025-6-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥328
    • 本書重點(diǎn)介紹超材料的主要類型、性能特點(diǎn)及應(yīng)用進(jìn)展,闡述電磁超材料、光學(xué)超材料、信息超材料的基本概念、設(shè)計(jì)理論等內(nèi)容,涵蓋多種電磁理論機(jī)理與計(jì)算分析手段,還介紹超材料在天線設(shè)計(jì)、隱身設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的應(yīng)用研究情況。主要讀者為從事微波天線等方向的科技和工程人員,也可作高校及科研院所相關(guān)專業(yè)學(xué)生參考書。

    • ISBN:9787118136166
  • 現(xiàn)代水泥基復(fù)合材料智能化設(shè)計(jì)及應(yīng)用
    • 現(xiàn)代水泥基復(fù)合材料智能化設(shè)計(jì)及應(yīng)用
    • 龍武劍等/2025-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書以土木工程智能化轉(zhuǎn)型為背景,系統(tǒng)闡述了人工智能技術(shù)在水泥基復(fù)合材料科學(xué)中的前沿應(yīng)用,全面剖析了人工智能在材料性能預(yù)測(cè)、多目標(biāo)優(yōu)化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新方法與實(shí)踐案例。針對(duì)傳統(tǒng)水泥基復(fù)合材料設(shè)計(jì)方法依賴經(jīng)驗(yàn)公式、試配繁瑣等瓶頸問題,深入分析了機(jī)器學(xué)習(xí)模型(如支持向量機(jī)、隨機(jī)森林、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等)在材料性能預(yù)測(cè)中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

    • ISBN:9787030825193
  • 樹脂基復(fù)合材料制備技術(shù)
    • 樹脂基復(fù)合材料制備技術(shù)
    • 黃志超,賴家美/2025-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥138
    • 本書在簡(jiǎn)要介紹復(fù)合材料特點(diǎn)、制備工藝以及工業(yè)應(yīng)用的基礎(chǔ)上,詳細(xì)分析了樹脂基復(fù)合材料VARTM制備技術(shù)的工藝原理和性能特點(diǎn),主要以試驗(yàn)的方式重點(diǎn)研究纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料制備過程工藝參數(shù)對(duì)材料成型質(zhì)量的影響,以及各種結(jié)構(gòu)樹脂基復(fù)合材料的力學(xué)性能。

    • ISBN:9787030825377
  • 二維碳基材料的結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)與電聲特性
    • 二維碳基材料的結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)與電聲特性
    • 孔攀龍/2025-5-12/ 北京郵電大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 第1章二維碳基材料導(dǎo)論:本章概述了二維材料的發(fā)展背景,特別是二維碳基材料的興起與其在電子、光電和儲(chǔ)能等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景。闡述了碳基化合物的重要研究意義,并總結(jié)了當(dāng)前二維材料領(lǐng)域的最新進(jìn)展,特別是結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)技術(shù)在新材料開發(fā)中的應(yīng)用,以及碳基化合物的電聲輸運(yùn)性質(zhì)。第2章密度泛函理論:本章詳細(xì)介紹了密度泛函理論的基本原理及其在

    • ISBN:9787563575275
  • 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料:構(gòu)建、組織與力學(xué)性能
    • 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料:構(gòu)建、組織與力學(xué)性能
    • 鄧?yán)ださ?/span>/2025-5-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥108
    • 本書針對(duì)顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料(PMMCs)軋制成形難的問題,采用擠壓復(fù)合的方式將“軟質(zhì)”Mg合金引入PMMCs中,開發(fā)了顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料,依靠Mg合金緩解PMMCs在軋制成形過程中產(chǎn)生的應(yīng)力集中,實(shí)現(xiàn)了PMMCs薄板的制備與成形。本書共分8章,總結(jié)了作者在顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料的擠壓復(fù)合成形、軋制成形、組織與力學(xué)性能

    • ISBN:9787030819482
  • 復(fù)合材料成型工程及設(shè)計(jì)(王成忠)
    • 復(fù)合材料成型工程及設(shè)計(jì)(王成忠)
    • 王成忠、李剛 編著/2025-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《復(fù)合材料成型工程及設(shè)計(jì)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進(jìn)功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書全面介紹了樹脂基復(fù)合材料的主要成型工藝技術(shù)及工程設(shè)計(jì)方法,緊密結(jié)合樹脂基復(fù)合材料的最新科研及生產(chǎn)應(yīng)用動(dòng)態(tài),將基礎(chǔ)理論知識(shí)直接面向應(yīng)用。在樹脂基復(fù)合材料成型工藝基礎(chǔ)上,著重介紹了復(fù)合材料成型工程設(shè)計(jì)及產(chǎn)品開發(fā)全

    • ISBN:9787122464866
  • CFRP-鋼加固界面剪切變形特性及蠕變規(guī)律研究
    • CFRP-鋼加固界面剪切變形特性及蠕變規(guī)律研究
    • 趙眾[等]著/2025-4-1/ 中國(guó)礦業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥42.5
    • 本書以CFRP-鋼加固界面為研究對(duì)象,研制了基于傳統(tǒng)電測(cè)技術(shù)的雙剪切CFRP-鋼組合結(jié)構(gòu)試樣,實(shí)現(xiàn)CFRP-鋼加固界面剪切變形特性的間接測(cè)定,測(cè)試得到界面上剪應(yīng)力與剪應(yīng)變分布規(guī)律。借助CFRP-鋼加固界面的剪切蠕變?cè)囼?yàn),得到了膠層厚度、鋼板粗糙度對(duì)界面蠕變特性的影響規(guī)律。依據(jù)界面的剪切蠕變及其失效特征,建立了考慮膠層厚

    • ISBN:9787564666903
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