本書面向電子工程技術(shù)崗位，按照高職電子信息類專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)、學(xué)生認(rèn)知規(guī)律和職業(yè)成長規(guī)律，融入1+X電子裝聯(lián)（中級）職業(yè)技能等級證書、智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)職業(yè)技能大賽的相關(guān)知識和技能等內(nèi)容。本書采用“項(xiàng)目-任務(wù)”的模式編寫，全書共分5個項(xiàng)目，具體為直流穩(wěn)壓電源電路的制作、紅外線倒車?yán)走_(dá)電路的制作、功率放大電路的制作、電動

本書共13章，介紹了腐蝕防護(hù)基本理論、常用材料特性、腐蝕防護(hù)工藝、腐蝕防護(hù)試驗(yàn)及仿真等腐蝕防護(hù)的成熟成果和新進(jìn)展，同時從典型對象角度出發(fā)，通過實(shí)際案例介紹了電子設(shè)備的腐蝕防護(hù)設(shè)計(jì)要求、設(shè)計(jì)流程及材料、工藝選用原則，并對電子設(shè)備腐蝕防護(hù)發(fā)展進(jìn)行了展望。

本書由美國馬里蘭大學(xué)先進(jìn)壽命周期工程中心（CALCE）MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同編寫，系統(tǒng)介紹了在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下電子產(chǎn)品故障預(yù)測與健康管理的理論基礎(chǔ)、技術(shù)方法及應(yīng)用案例。本書主要內(nèi)容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機(jī)器學(xué)習(xí)（基本原理、數(shù)據(jù)預(yù)處理、異常

本書以電子設(shè)備先進(jìn)制造為主線，系統(tǒng)介紹了典型電子設(shè)備部件的制造技術(shù)，如低溫共燒陶瓷基板制造，散熱冷板、波導(dǎo)、天線等金屬部件的增材制造，以及柔性電子和復(fù)合材料成形技術(shù)，重點(diǎn)闡述了微滴噴射成形機(jī)理、方法和一體化噴射成形制造的工藝與裝備。全書共8章，包括緒論、低溫共燒陶瓷基板制造技術(shù)、金屬部件的增材制造技術(shù)、微滴噴射成形技術(shù)

本書是山東省精品課程、精品資源共享課程“電子產(chǎn)品制作技術(shù)”的配套教材，也是省優(yōu)質(zhì)校建設(shè)特色教材之一。本書共分7個項(xiàng)目，主要內(nèi)容包括：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作準(zhǔn)備工藝、印制電路板（PCB）激光制造工藝、直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、超外差收音機(jī)

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級互連與封裝技術(shù)、PCB級表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本教材的主要內(nèi)容包括：電子制作中的常用工具設(shè)備、電子制作中常用的檢測儀器與設(shè)備、常用電子元器件及其檢測、裝配前的準(zhǔn)備工藝、焊接工藝與技術(shù)、電子裝配與調(diào)試工藝、整機(jī)檢驗(yàn)與防護(hù)、電子實(shí)訓(xùn)等。本教材配備子課件，可供教師在教學(xué)中使用，也可供學(xué)生復(fù)習(xí)或自學(xué)。

本書內(nèi)容包括：常用電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護(hù)與電磁兼容、整機(jī)裝配工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗(yàn)。本書詳細(xì)介紹了新型元器件、印制電路板先進(jìn)的可制造性設(shè)計(jì)、航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝、自主產(chǎn)品音頻功率放大器的調(diào)試方法和ISO9001：2015系列新標(biāo)準(zhǔn)等。

本書以工作任務(wù)為邏輯主線來組織內(nèi)容，將完成工作任務(wù)必需的相關(guān)理論知識構(gòu)建于項(xiàng)目之中。全書共分為六個項(xiàng)目，內(nèi)容覆蓋了元器件的認(rèn)識與檢驗(yàn)、印制電路板的繪制、印制電路板的制作、元器件的預(yù)成型、電烙鐵的使用、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導(dǎo)線加工、電子產(chǎn)品安裝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件的編寫、精益生產(chǎn)方式及其應(yīng)用等。本