本書(shū)以簡(jiǎn)潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書(shū)涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望，同時(shí)對(duì)清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測(cè)和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說(shuō)。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書(shū)提供了豐富的圖片和表格，幫助讀者

本書(shū)力求深入淺出、淺顯易懂。面向的對(duì)象既包含具有一定半導(dǎo)體知識(shí)的讀者，也包含與半導(dǎo)體商務(wù)相關(guān)的人士、準(zhǔn)備涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的人士、感興趣的職場(chǎng)人士、學(xué)生等。書(shū)中包含了專業(yè)性的描述，但大多數(shù)內(nèi)容都盡量寫(xiě)得通俗易懂。有些地方如果不能馬上理解，積累經(jīng)驗(yàn)后再讀就容易理解了。此外，對(duì)于有一定經(jīng)驗(yàn)的讀者，通過(guò)整理自己的知識(shí)，嘗試去理解

本書(shū)重點(diǎn)討論了與氮化鎵（GaN）器件相關(guān)的內(nèi)容，共分15章，每一章都圍繞不同的主題進(jìn)行論述，涵蓋GaN材料、與CMOS工藝兼容的GaN工藝、不同的GaN器件設(shè)計(jì)、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的應(yīng)用。本書(shū)的特點(diǎn)是每一章都由全球不同的從事GaN研究機(jī)構(gòu)的專家撰寫(xiě)，引用了大量的代表新成果的文獻(xiàn)，適合

本書(shū)系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識(shí)體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對(duì)最新的薄膜類型、性能檢測(cè)及評(píng)價(jià)、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評(píng)價(jià)等。本書(shū)敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實(shí)踐性強(qiáng)，在強(qiáng)化理論的同時(shí)，重點(diǎn)突出了工程應(yīng)用，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，

近些年，隨著手機(jī)、汽車、安防監(jiān)控等光學(xué)鏡頭終端市場(chǎng)的規(guī)�；�、持續(xù)性擴(kuò)張，對(duì)光學(xué)薄膜的需求也越來(lái)越多，光學(xué)真空鍍膜技能型人才供不應(yīng)求的局面日益凸顯。本書(shū)以弱化理論、側(cè)重實(shí)踐與技能為原則，按照工序?qū)⒐鈱W(xué)真空鍍膜技術(shù)分為光學(xué)鍍膜基礎(chǔ)與膜系設(shè)計(jì)、光學(xué)薄膜制備技術(shù)、光學(xué)薄膜檢測(cè)技術(shù)三部分，對(duì)應(yīng)光學(xué)薄膜制備的三個(gè)核心流程，基于工作

本書(shū)以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結(jié)合發(fā)生的本書(shū)主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個(gè)字,體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性、復(fù)

本書(shū)主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構(gòu)成的Au/TiO2納米異質(zhì)結(jié)和多孔硅/TiO2納米異質(zhì)結(jié),利用穩(wěn)態(tài)和納秒時(shí)間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術(shù),研究紫外光、可見(jiàn)光激發(fā)條件下,TiO2基復(fù)合異質(zhì)結(jié)光生載流子分離與復(fù)合過(guò)程的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制;同時(shí)分析了金納米粒子和多孔硅對(duì)TiO2半導(dǎo)體光催化活性的影響及其機(jī)理。以上問(wèn)題的研

本書(shū)為高等職業(yè)技術(shù)院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)（SMT）基本知識(shí)、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設(shè)備、貼片膠涂覆工藝與設(shè)備、SMT貼片工藝與設(shè)備、SMT焊接工藝與設(shè)備、檢測(cè)與返修工藝與設(shè)備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書(shū)嚴(yán)格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書(shū)共5章,全面介紹了半導(dǎo)體材料的性質(zhì)及分類,對(duì)半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程、應(yīng)用現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了回顧及預(yù)測(cè),詳細(xì)論述了黃金冶煉過(guò)程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質(zhì)與用途、市場(chǎng)需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術(shù)及其化合物半導(dǎo)體材料的制備技術(shù),為有色金屬行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫(xiě)中力求注重內(nèi)容的實(shí)用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實(shí)際，知識(shí)點(diǎn)覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實(shí)