本書系統(tǒng)地介紹了形式化驗證的概念和原理，通過豐富的實例生動地展示了形式化驗證所需的TCL和SVA語言語法規(guī)則。書中以目前廣泛采用的RISC-V架構(gòu)為例，借助新思科技的VCFormal形式化驗證工具，全面展示了該工具中常用應(yīng)用的使用方法、常見問題及其解決方案，為讀者提供了從基礎(chǔ)知識到高級應(yīng)用的學(xué)習(xí)途徑，幫助廣大的IC工程

本書基于職業(yè)崗位能力要求，立足新時代“中國芯”發(fā)展的戰(zhàn)略需求，精心設(shè)計了6個項目，由淺入深、系統(tǒng)全面地介紹集成電路測試相關(guān)知識與技能。從集成電路搭建測試環(huán)境，到數(shù)字芯片和模擬芯片的典型參數(shù)測試，再到功能測試和綜合電路測試，全方位訓(xùn)練學(xué)生的集成電路測試綜合技能。在每個項目都引導(dǎo)學(xué)生傳承工匠精神，將個人理想與民族復(fù)興結(jié)合起

本書是根據(jù)微電子工藝實驗的基本教學(xué)要求編寫的，秉持“理論與實踐并重”的理念，在內(nèi)容安排上注重對學(xué)生實驗技能的培養(yǎng)。全書精心設(shè)計了12個實驗，包括1個工藝仿真基礎(chǔ)實驗、6個單步工藝實驗和5個成套工藝實驗。每個實驗均配有詳細的操作指導(dǎo)，還安排了啟發(fā)性思考題和拓展實驗內(nèi)容，便于開展分層教學(xué)，各校可根據(jù)自己的需求選做。本書可作

本書系統(tǒng)闡述硅后驗證和SoC調(diào)試中所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)、前沿技術(shù)與最新研究進展，旨在顯著提升驗證效率并降低調(diào)試成本。本書匯集了硅后驗證和調(diào)試專家的研究成果：第1章概述SoC設(shè)計方法學(xué)，并強調(diào)硅后驗證和調(diào)試所面臨的挑戰(zhàn)；第2～6章描述設(shè)計調(diào)試架構(gòu)的有效技術(shù)，包括片上設(shè)備和信號選擇；第7～10章介紹生成測試和斷言的有效技術(shù)；第

本書以AltiumDesigner24為基礎(chǔ),兼容AltiumDesigner09、17、19等版本,通過大量的實戰(zhàn)演示,總結(jié)了項目設(shè)計過程中設(shè)計者可能遇到的軟件使用的難點與重點,詳細講解了多達400個問題的解決方法及軟件操作技巧,以便為讀者提供PCB設(shè)計一站式解決方案。AltiumDesigner24利用Window

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計（DFM）和可靠性設(shè)計（DFR）所需的知識和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計的趨勢，并簡要介紹了可制造性設(shè)計和可靠性設(shè)計的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過程中的各種制造缺陷及其對電路的影響

本書從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開源項目，深入介紹不同類型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書通過開源項目，深入介紹這些芯片的細節(jié)，通過芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主

本書主要介紹集成電路設(shè)計與仿真，涵蓋晶體管級數(shù)字集成電路與模擬集成電路設(shè)計。內(nèi)容包括集成電路設(shè)計認知、MOS晶體管認知、CMOS反相器設(shè)計與仿真、靜態(tài)組合邏輯門設(shè)計與仿真、時序邏輯門設(shè)計與仿真、動態(tài)邏輯門設(shè)計與仿真、電流鏡設(shè)計與仿真、單管放大器設(shè)計與仿真、運算放大器設(shè)計與仿真、電壓基準源設(shè)計與仿真等。

本書是介紹芯片知識的科普圖書，全書通過圖文并茂的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識被徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為五個部分，首先介紹芯片的發(fā)展歷程，第二部分介紹集成電路的工作原理和分類，第三部分介紹半導(dǎo)體的材料和器件，第四部分介紹芯片的設(shè)計、制造和封裝測試，最后，對芯片的新進展、新應(yīng)用及

本書從集成電路設(shè)計與工藝的基礎(chǔ)實驗出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計實驗，以及集成電路制造工藝和封裝技術(shù)，緊密關(guān)注集成電路的學(xué)術(shù)前沿，注重理論與工程實踐相結(jié)合。全書內(nèi)容包括：微電子器件實驗、模擬集成電路設(shè)計實驗、數(shù)字集成電路設(shè)計實驗、集成電路版圖設(shè)計實驗、集成電路制造工藝實驗、成電路封裝工藝實驗，以及集成電路綜合設(shè)