本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗證、設(shè)計和測試，并從原理到應(yīng)用對封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時，引入并分

本書共分7章，包括電氣設(shè)備的安全使用、電氣系統(tǒng)和機(jī)械操作的監(jiān)控、電氣電子設(shè)備維護(hù)和修理、船上電氣系統(tǒng)和機(jī)械的維護(hù)和修理、物料管理、防止海洋環(huán)境污染、船員職業(yè)健康和安全的程序等內(nèi)容。

本書分為電路原理、電工技術(shù)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)4篇，共54個實驗。主要包括電路基本定律、分析方法，動態(tài)電路分析，二端口網(wǎng)絡(luò)分析，交流電路分析，三相交流電路分析，三相異步電動機(jī)電氣控制，各種類型基本放大電路，運算放大器的線性和非線性應(yīng)用，線性直流電源，門電路，組合邏輯電路，觸發(fā)器，時序邏輯電路，555時基電路，模

本書介紹基于電學(xué)測量的單分子尺度研究的現(xiàn)狀與所涉及的基礎(chǔ)知識和技術(shù)。主要包括單分子電子學(xué)的簡述、相關(guān)的器件構(gòu)筑技術(shù)、精密測量技術(shù)、數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)和理論模擬方法，以此為基礎(chǔ)，對單分子電子學(xué)研究的前沿科學(xué)問題包括量子干涉效應(yīng)、光電化學(xué)、電化學(xué)和電場調(diào)控等進(jìn)行了綜述和展望。本書著重闡述基于電學(xué)測量的單分子尺度科學(xué)研究及其相關(guān)的

本教材分為六個單元：電子行業(yè)認(rèn)知，包括行業(yè)和產(chǎn)業(yè)簡介，就業(yè)崗位分析，行業(yè)特點、方向與職業(yè)生涯發(fā)展通道；LED技術(shù)，包括LED發(fā)展及產(chǎn)業(yè)分布、驅(qū)動技術(shù)、照明技術(shù)；太陽能光伏發(fā)電技術(shù)及其應(yīng)用，包括光伏發(fā)電狀況及政策、系統(tǒng)構(gòu)成、典型應(yīng)用；新能源汽車技術(shù)，包括概述、動力電池和電驅(qū)動系統(tǒng)、新能源汽車簡介；物聯(lián)網(wǎng)概述，包括認(rèn)識物聯(lián)

無論何種技術(shù)，都無一例外地以無線頻譜為支撐，無線頻譜作為一種有限的不可再生的資源，在無線技術(shù)越來越發(fā)達(dá)、無線應(yīng)用越來越廣泛的今天，已經(jīng)變得極為寶貴。目前，各國的頻譜分配政策和方法大同小異，普遍采用所謂的“靜態(tài)分配”方式：將頻譜劃分為不相互重疊的多個部分，分別分配給不同的使用者，稱為授權(quán)頻段。而其使用者被稱為授權(quán)用戶，對

本書從*基本的焊接知識、焊接機(jī)理及焊接材料開始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關(guān)設(shè)備，詳細(xì)介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導(dǎo)線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗及缺陷分析，常見電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機(jī)焊接為例詳細(xì)介紹了焊接及裝配過程，本書在

本書全面介紹了電磁兼容設(shè)計和測試的有關(guān)技術(shù)知識與注意事項，具體內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)知識、電磁兼容各項試驗要求、接地設(shè)計、屏蔽設(shè)計、干擾濾波、電纜及連接器的設(shè)計、瞬態(tài)干擾抑制器件、隔離器件、產(chǎn)品整機(jī)及電路板設(shè)計、產(chǎn)品的電氣設(shè)計和裝配、電磁兼容故障的診斷及整改措施等。書中大量設(shè)計實例和技巧都是作者自身實踐經(jīng)驗的總

本書為國家精品課程、***精品資源共享課“電工電子實驗系列課程”中高級電子學(xué)創(chuàng)新實驗部分的教材，體現(xiàn)了近十年來哈爾濱工業(yè)大學(xué)***電工電子實驗教學(xué)示范中心開展實驗教學(xué)改革與實踐經(jīng)驗的成果。本書為新形態(tài)教材，全書一體化設(shè)計，將課程重點內(nèi)容授課視頻制作成二維碼，掃描即可實現(xiàn)在線同步學(xué)習(xí)。本書共十章，第一章對一些基本電子元器

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以