本書面向電子工程技術崗位，按照高職電子信息類專業(yè)教學標準、學生認知規(guī)律和職業(yè)成長規(guī)律，融入1+X電子裝聯（中級）職業(yè)技能等級證書、智能電子產品設計與開發(fā)職業(yè)技能大賽的相關知識和技能等內容。本書采用“項目-任務”的模式編寫，全書共分5個項目，具體為直流穩(wěn)壓電源電路的制作、紅外線倒車雷達電路的制作、功率放大電路的制作、電動

本書共13章，介紹了腐蝕防護基本理論、常用材料特性、腐蝕防護工藝、腐蝕防護試驗及仿真等腐蝕防護的成熟成果和新進展，同時從典型對象角度出發(fā)，通過實際案例介紹了電子設備的腐蝕防護設計要求、設計流程及材料、工藝選用原則，并對電子設備腐蝕防護發(fā)展進行了展望。

本書由美國馬里蘭大學先進壽命周期工程中心（CALCE）MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同編寫，系統(tǒng)介紹了在物聯網和人工智能背景下電子產品故障預測與健康管理的理論基礎、技術方法及應用案例。本書主要內容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機器學習（基本原理、數據預處理、異常

本書以電子設備先進制造為主線，系統(tǒng)介紹了典型電子設備部件的制造技術，如低溫共燒陶瓷基板制造，散熱冷板、波導、天線等金屬部件的增材制造，以及柔性電子和復合材料成形技術，重點闡述了微滴噴射成形機理、方法和一體化噴射成形制造的工藝與裝備。全書共8章，包括緒論、低溫共燒陶瓷基板制造技術、金屬部件的增材制造技術、微滴噴射成形技術

本書是山東省精品課程、精品資源共享課程“電子產品制作技術”的配套教材，也是省優(yōu)質校建設特色教材之一。本書共分7個項目，主要內容包括：常用電子元器件及其檢測、電子產品制作準備工藝、印制電路板（PCB）激光制造工藝、直流穩(wěn)壓電源的制作與調試、超外差收音機

本書介紹電子產品制造中的電氣互聯技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發(fā)展等內容概述，互聯基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯技術、電氣互聯新工藝技術等電氣互聯主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯技術概念和主要技術的描述和介

本書系統(tǒng)而全面地總結了現代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本教材的主要內容包括：電子制作中的常用工具設備、電子制作中常用的檢測儀器與設備、常用電子元器件及其檢測、裝配前的準備工藝、焊接工藝與技術、電子裝配與調試工藝、整機檢驗與防護、電子實訓等。本教材配備子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。

本書內容包括：常用電子元器件、印制電路板的設計與制作、焊接工藝、電子產品的防護與電磁兼容、整機裝配工藝、電子產品的調試與檢驗。本書詳細介紹了新型元器件、印制電路板先進的可制造性設計、航天電子電氣產品手工焊接工藝、自主產品音頻功率放大器的調試方法和ISO9001：2015系列新標準等。

本書以工作任務為邏輯主線來組織內容，將完成工作任務必需的相關理論知識構建于項目之中。全書共分為六個項目，內容覆蓋了元器件的認識與檢驗、印制電路板的繪制、印制電路板的制作、元器件的預成型、電烙鐵的使用、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導線加工、電子產品安裝、電子產品技術文件的編寫、精益生產方式及其應用等。本