人機交互商務(wù)英語翻譯
教材,借助斷裂力學(xué)和位錯理論,本書闡述工程材料(金屬、高分子、陶瓷、復(fù)合材料等)強度的物理基礎(chǔ),分析其破壞原因,使學(xué)生對材料的各種破壞現(xiàn)象及其原因有基本的認識。為材料的合理設(shè)計和應(yīng)用、以及安全性評估打下良好基礎(chǔ)。內(nèi)容涉及彈塑性力學(xué)、斷裂力學(xué)、疲勞、材料科學(xué)、復(fù)合材料等。在材料強度學(xué)的框架內(nèi),綜合講述和運用已有知識。本書
本書提出了一種基于硅溶膠的水基陶瓷漿料光固化快速成形工藝,該工藝具有高度柔性、無需模具、不受零件復(fù)雜程度制約等優(yōu)點,實現(xiàn)了光子晶體、一體化鑄型等復(fù)雜陶瓷零件的快速制造。書中研究了基于硅溶膠的水基陶瓷漿料制備工藝、陶瓷漿料的光固化成形機理、不同掃描方式對于陶瓷漿料單層固化厚度的影響規(guī)律,建立了臨界掃描間距幾何模型,確定了
除第一章緒論外,全書共分三個部分。第一部分三維數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù):介紹如何為增材制造提供數(shù)據(jù)來源,包括第二章數(shù)據(jù)獲取方法、第三章數(shù)據(jù)預(yù)處理技術(shù)、第四章數(shù)據(jù)三角化與模型重建。第二部分模型分割和曲面重構(gòu)技術(shù):介紹如何為增材制造過程提供數(shù)控指令,包括第五章數(shù)據(jù)細分和分層切片、第六章模型分割與拼接技術(shù)、第七章曲面重構(gòu)和數(shù)控路徑
增材制造技術(shù)是采用材料逐漸累加的方法制造實體零件的技術(shù),相對于傳統(tǒng)的材料去除加工技術(shù),面向增材制造的設(shè)計思路和方法相在傳統(tǒng)設(shè)計方法上有很大區(qū)別。本書重點闡述面向增材制造的設(shè)計方法,包括自由設(shè)計、典型幾何特征設(shè)計、支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計以及典型結(jié)構(gòu)設(shè)計。通過以上內(nèi)容闡述增材制造如何改變?nèi)藗兊脑O(shè)計思路、方法和手段。
3D打印技術(shù)是一門新興的增材制造技術(shù),區(qū)別于傳統(tǒng)的減材或等材加工制造方法,它采用層層累加的原理,每層按照特定的打印路徑鋪放材料最終累加成形三維零件。目前,將3D打印技術(shù)應(yīng)用于纖維增強樹脂基復(fù)合材料成為了一種新興的復(fù)合材料制造工藝,相比于傳統(tǒng)的成型工藝,3D打印工藝過程簡單,加工成本低,材料利用率高,降低了復(fù)合材料構(gòu)件的
本書介紹了風(fēng)洞試驗?zāi)P图捌湓O(shè)計基礎(chǔ),詳述了外殼加工技術(shù)和電沉積強化等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在此基礎(chǔ)上結(jié)合案例,詳細闡述了該技術(shù)在測力、測壓、彈性和顫振等風(fēng)洞試驗?zāi)P偷膽?yīng)用。最后對該技術(shù)的經(jīng)濟性、適用性進行了討論,展望了未來發(fā)展趨勢。
本書著重介紹高聚物材料的黏彈性和高彈性,并以相當(dāng)篇幅介紹高聚物材料在大形變時的屈服行為、斷裂現(xiàn)象以及高聚物熔體的流變力學(xué)行為。其中主要包括應(yīng)力、應(yīng)變及其相互關(guān)系的力學(xué)基礎(chǔ)知識,高聚物力學(xué)性能的時間依賴性,高聚物力學(xué)性能的溫度依賴性和各種力學(xué)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象,對高聚物材料特有的高彈性,有關(guān)高聚物材料使用中的屈服、破壞和斷裂現(xiàn)象介
納米材料因其新穎的物理和化學(xué)特性吸引了研究者的廣泛關(guān)注,納米材料的設(shè)計和合成逐漸成為納米材料研究的主導(dǎo)方向,形貌可控的納米晶合成是納米材料能夠得到應(yīng)用的關(guān)鍵。本書首先從包覆作用、液相合成、固相合成、物理方法等方面對納米材料形貌調(diào)控的方法進行介紹,結(jié)合納米材料的物化特性、反應(yīng)條件、應(yīng)用需求等因素,對零維納米材料、一維納米
本書為全國測繪地理信息職業(yè)教育教學(xué)指導(dǎo)委員會“十四五”規(guī)劃教材,為了滿足高水平學(xué)校和高水平測繪地理信息高素質(zhì)技術(shù)技能專業(yè)人才培養(yǎng)需求編寫。本書注重高等職業(yè)教育的特點,結(jié)合生產(chǎn)實際,力求做到簡明扼要、深入淺出。全書共十二個項目,主要介紹測繪項目的計劃、合同管理、項目技術(shù)設(shè)計、組織實施管理和測繪法律法規(guī)基本知識。本書主要供