"本教材的編寫(xiě)得益于作者多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和對(duì)AltiumDesigner工具的深入研究，以及對(duì)教學(xué)實(shí)踐的反思和總結(jié)。我們的目標(biāo)是為讀者提供一本內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)、易于理解和掌握的教材，使他們能夠輕松地學(xué)習(xí)和掌握電子電路設(shè)計(jì)與制圖的方法和能力。 本教材以實(shí)例驅(qū)動(dòng)的方式展示了電路設(shè)計(jì)與制圖的基本概念和操作方法，并結(jié)合Alt

本書(shū)是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專(zhuān)業(yè)入門(mén)教材，主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)與基本經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為10章，以集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗(yàn)為中心，兼顧介紹與設(shè)計(jì)緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測(cè)試和設(shè)計(jì)加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運(yùn)用，而且更加關(guān)注

本書(shū)共6章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法以及納米工藝等先進(jìn)技術(shù)。

本書(shū)是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)，還重點(diǎn)介紹了AI芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)。本書(shū)共分為9章，包括：認(rèn)識(shí)AI芯片、AI芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類(lèi)AI芯片的開(kāi)發(fā)實(shí)踐、同構(gòu)智

本書(shū)涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛

本書(shū)詳細(xì)介紹了電子元件及其集成電路的測(cè)試開(kāi)發(fā)流程，全書(shū)包括測(cè)試開(kāi)發(fā)流程、電阻的測(cè)試、二極管的測(cè)試、三極管的測(cè)試、MOSFET的測(cè)試、組合邏輯芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)、時(shí)序邏輯芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)、運(yùn)算放大器的測(cè)試開(kāi)發(fā)、電源管理芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)九個(gè)項(xiàng)目。大部分項(xiàng)目包含“知識(shí)準(zhǔn)備”“項(xiàng)目實(shí)施”和“技能訓(xùn)練”三個(gè)部分，確保讀者能夠系統(tǒng)地學(xué)習(xí)每種電子

本書(shū)結(jié)合編者多年的數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)，輔以多個(gè)項(xiàng)目實(shí)踐，以幫助讀者提升實(shí)操能力。本書(shū)主要介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)及相關(guān)工具的使用。全書(shū)共11個(gè)模塊，其中模塊一為數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；模塊二-模塊十以實(shí)際的數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)流程為主線(xiàn)，介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容，包括邏輯綜合、形式驗(yàn)證、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、布局布線(xiàn)

本書(shū)系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的FPGA的開(kāi)發(fā)應(yīng)用知識(shí)。包括集成電路概述、可編程器件的基本知識(shí)、Verilog和VHDL語(yǔ)言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、國(guó)產(chǎn)青島若貝Robie軟件的使用方法，以及基于FPGA的電路設(shè)

本書(shū)按一個(gè)完整的半導(dǎo)體集成電路工藝過(guò)程工藝作用來(lái)講述，將各種集成電路單項(xiàng)工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類(lèi)。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復(fù)性和代表性的工序排成的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。學(xué)生真正掌握了這些實(shí)驗(yàn)的方法，熟悉各大型設(shè)備的實(shí)際操作，即可在工藝線(xiàn)上單獨(dú)流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的集成電路芯片。

本書(shū)介紹了芯片的知識(shí)，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進(jìn)芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進(jìn)封裝形式和芯片測(cè)試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7